株式会社Qualtec（总公司：大阪府堺市，代表取缔役社长：山口友宏，以下称「本公司」）兹公告，与立命馆大学综合科学技术研究机构的高桥勋教授共同推动的，通过万能电镀开发新涂层技术的「MAP（Mist-Assisted universal Plating）项目」之开发主题详细内容。 ■ 关于MAP项目 本项目旨在应对贵金属价格高涨及国际环保法规等挑战，以创建一种供应稳定、低成本且环保的万能电镀新涂层技术为目标，持续进行研究开发。本公司于去年9月，在立命馆大学琵琶湖・草津校区的科技综合产学合作实验室开设了研究开发据点。（2025年9月25日 参照PRTIMES ）如今，研究开发环境建构完成，我们已设置了应对上述课题的开发主题。 ■ 开发主题 「运用低环境负荷的万能电镀技术，进行次世代半导体用玻璃内核基板的实用化开发」 传统的电镀技术难以在绝缘体的玻璃上直接进行铜电镀，但本公司运用雾气CVD的新成膜技术「万能电镀」，开发出在玻璃上形成低电阻金属铜膜的技术。此技术可应用于次世代半导体封装所使用的玻璃内核基板及中介层基板，有助于半导体的高性能化。此外，若能从电镀技术成功转移，将可把电镀制程中大量使用的有害化学药剂减少至百分之一以下，大幅降低环境负荷。 ・ 万能电镀的特征 万能电镀是通过蒸发溶解了铜的液体，使金属铜附著于基材表面，因此不论基材种类，皆可进行铜膜涂层。图1显示了实际成膜的部件照片，即使在镜面抛光后平坦度极高的石英玻璃或半导体用蓝宝石基板表面也能成膜。对这些样品进行电镀密着性测试（依据JIS H 8504），结果显示铜膜与基材紧密结合，足以通过检测。此外，能够在传统方法极难做到的玻璃管内壁均匀成膜，也是其优越的特点。利用此特点，可以制作出具有导电性的长尺寸玻璃管。