出表日期：1150522。发言日期：1150521。发言时间：150655。公司代号：3149。公司名称：正达。主旨：(补充公告)代子公司正达战术科技股份有限公司公告签署国防与太空计划相关系统共同开发暨生产计划合作框架协议(原公告日期：4月17日）。符合条款：第10款。事实发生日：1150521。说明：1.事实发生日：115/05/21。2.契约或承诺相对人：一家美国国防、太空计划相关系统提供商。3.与公司关系：非关系人。4.契约或承诺起迄日期（或解除日期）：115年04月17日起。5.主要内容（解除者不适用）：与一家美国国防、太空计划相关系统提供商之共同开发暨生产计划合作框架协议。6.限制条款（解除者不适用）：本合作框架协议系在遵循美国、日本及台湾相关之太空计划、国防、国家安全、出口管制及供应链安全法规之前提下订立。合作期间，本公司于涉及太空计划及军用天线相关之开发、制造、供应链安排，以及信息访问与对外揭露等事项，须配合相关太空计划、国安、防卫及出口管制要求办理，并受一定程度之合规及保密限制。双方约定，本案后续正式合资协议之签署与生效，须以国外合作方完成其特定之企业合并、于美国证券交易所完成挂牌上市，以及本公司对子公司完成相应之资金挹注为前提条件。(本次补充)7.承诺事项（解除者不适用）：本合作将依相关国防及国家安全法规办理，并配合主管机关对投资结构、实质控制及供应链安全之审查要求。8.其他重要约定事项（解除者不适用）：无。9.对公司财务、业务之影响：本合作框架协议之签署，系为本公司于太空计划、军用天线及其国防、安全应用领域，创建合规前提下之合作开发与生产项目。10.具体目的：本合作范围，包含本公司于太空计划、军用天线相关半导体组件及制程之共同开发、玻璃等相关材料及制程之开发、天线成品之生产制造等。11.其他应叙明事项：本合作涉及跨国国防、安全及出口管制等高度机敏事项，本公司将持续依相关法规及主管机关要求审慎办理，并于有应揭露之重大进展时，依法即时公告。