OKI 集团旗下的印刷电路板（PCB）事业公司 OKI Circuit Technology（社长：铃木正也，总部：山形县鹤冈市，以下简称 OTC）近日成功开发出用于 AI 半导体搭载的宽带内存 HBM（注1）晶圆测试设备的 180 层、厚度 15mm PCB 设计与生产技术，相较于以往的 124 层、厚度 7.6mm，层数增加了约 45%，厚度增加约 2 倍。针对半导体测试设备用的高多层、高精细、大型 PCB，OTC 将在拥有高设计与生产技术实绩的上越事业所（新潟县上越市）推进量产技术的确立与设备导入，目标于 2026 年 10 月开始量产出货。 在最新的 AI 半导体中，处理的信号数量庞大，且随着制程微细化，晶圆上的芯片数量也在增加，因此测试设备用的 PCB 被要求具备更高的密度（窄间距化）和更多的积层数。另一方面，随着板厚增加，通孔（注2）的特性阻抗（注3）控制难度也会上升，且通孔穿透电源层会导致电源性能劣化，加上加工细长通孔的钻孔技术限制，以往单枚超高多层 PCB 的上限为 124 层、厚度 7.6mm。因此，传统结构在应对未来的超高速、高频、高密度数据传输需求方面已面临极限。 此次，OTC 开发了将多个多层 PCB 进行积层连接（连接表面的通孔与通孔）以制造超高多层 PCB 的「导电膏基板间通孔连接（Sintering paste for via bonding）技术」，以及可对应至板厚 15mm 的「超高厚 PCB 制造技术」。借此，确立了将 3 枚 60 层 PCB 积层连接实现 180 层、厚度 15mm 的独家 PCB 设计与生产技术。由于每个多层 PCB 都能在积层前利用现有成熟技术解决通孔特性控制、信号品质及电源性能等课题，因此能兼顾超高层化与性能品质。这项新技术将使客户能够应对未来更高速、高频、高密度的数据传输需求。 OTC 针对 AI 半导体、AI 服务器、航太、国防、次世代通信等预期未来将有增长的领域开发了此项技术。今后也将因应技术演进，积极投入 PCB 及其制造技术的进一步开发。 此外，OTC 将参加 2026 年 4 月 28 日至 5 月 1 日在美国马萨诸塞州 DCU Convention Center 举行的「PCB East 2026」，并在 OTC 展位（No.313）介绍本项技术。 注1：HBM（High Bandwidth Memory） - 次世代宽带内存。将多个 DRAM 积层，并具备专用的高速接口。 注2：通孔（VIA HOLE） - 电气连接多层 PCB 层间的孔洞。 注3：阻抗 - 交流电路中电压与电流的比值，数值越大表示电流越难流动。