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【冈山大学】通过智能型手机「解剖」体验半导体世界!~举办「次世代IT人才培育研讨会-智能型手机结构与IT产业现状」~

Key facts

  • 【冈山大学】通过智能型手机「解剖」体验半导体世界!~举办「次世代IT人才培育研讨会-智能型手机结构与IT产业现状」~
  • 冈山大学与半导体测试设备世界龙头爱德万测试公司合作,为培育次世代IT人才,举办了智能型手机拆解体验研讨会。31名学生参与,学习半导体产业现况与职涯发展。
  • Date: Mon Jun 08 2026 00:36:31 GMT+0900 (Japan Standard Time)

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冈山大学与半导体测试设备世界龙头爱德万测试公司合作,为培育次世代IT人才,举办了智能型手机拆解体验研讨会。31名学生参与,学习半导体产业现况与职涯发展。

Citation
【冈山大学】通过智能型手机「解剖」体验半导体世界!~举办「次世代IT人才培育研讨会-智能型手机结构与IT产业现状」~ (Mon Jun 08 2026 00:36:31 GMT+0900 (Japan Standard Time)), PR TIMES
Source
PR TIMES
Date
Mon Jun 08 2026 00:36:31 GMT+0900 (Japan Standard Time)

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常見問題

Q: 这个研讨会何时举办的?
A: 于2026年6月7日举办。
Q: 有多少参加者?
A: 包括26名新生在内,共31名学生参加。
Q: 讲师来自哪家公司?
A: 来自爱德万测试公司的永岛靖先生担任讲师。