Nuvoton Technology（以下简称本公司）将开始量产在直径 9.0mm 的 CAN 封装（TO-9）[1]中，实现业界最高等级(*1)光输出功率的「高功率 4.5W 紫光（402nm）半导体雷射[2]」。本产品通过本公司独有的组件结构及散热设计技术，达成了相较于传统产品(*2) 1.5倍的光输出功率，有助于提升无光罩曝光设备[3]等光学设备的生产效率（Throughput）。此外，随着本产品加入阵容，本公司的产品群将能对应先进半导体封装[4]中所使用的多种主要感光材料[5]。 (*1) 截至2026年4月15日，根据本公司调查。条件为波长402nm连续发波（CW）、外壳温度（Tc）25℃的TO-9 CAN封装半导体雷射 (*2) 本公司传统产品 KLC432FL01WW（402nm, 3.0W, TO-9 CAN封装） 【本产品带来的效益】 1. 在紫光（402nm）波段实现本公司传统产品1.5倍的4.5W高输出功率，有助于提升无光罩曝光设备等光学设备的生产效率。 2. 扩充先进半导体封装用无光罩曝光光源的产品阵容，对应多种主要感光材料。 3. 扩充水银灯替代方案[6]的产品阵容，在光源选择上提供新的选项。 商品详细信息请点此 【本公司新产品特色】 1. 在紫光（402nm）波段实现本公司传统产品1.5倍的4.5W高输出功率，有助于提升无光罩曝光设备等光学设备的生产效率 紫光（402nm）半导体雷射由于光电转换效率[7]相对较低且自我发热较大，加上短波长光容易导致组件老化，因此难以在高功率范围内稳定运作。为此，本公司将于2026年1月发表的新产品「高功率 1.0W 紫外光（379nm）半导体雷射[8]」中所导入的「提升光电转换效率的组件结构」与「有效散热的高散热封装技术」，延伸应用至紫光（402nm）波段。特别是，通过采用独家保护膜技术来抑制雷射端面的老化因素，不仅提升了高功率运作时的寿命表现，更在封装上采用使用高散热材料的一体成型结构，进而提升散热性。结果，本公司成功开发出兼具「高功率」（光输出为传统产品的1.5倍）与「高可靠度」的「高功率 4.5W 紫光（402nm）半导体雷射」。通过本产品，将有助于在要求高品质的工业用途光学设备中提升生产效率。 图1：「提升光电转换效率的组件结构」与「有效散热的高散热封装技术」 2. 扩充先进半导体封装用无光罩曝光光源的产品阵容，对应多种主要感光材料 本产品在以AI（人工智能）等需求扩大为背景而快速成长的先进半导体封装领域的无光罩曝光技术中，发挥极大价值。在先进半导体封装的电路形成过程中，根据设计数据直接描绘电路的无光罩曝光技术，不仅能降低成本和缩短开发时间，还能根据基板的翘曲和变形进行高精度的描绘补偿，因此近年来备受关注。作为这项无光罩曝光技术主要光源之一的半导体雷射，为了对应主要的感光材料，除了被要求对应接近水银灯发射光谱的 i 线（365nm）及 h 线（405nm）波长外，还被要求提高输出功率以提升设备的生产效率。本次，本公司除了2026年1月发表对应 i 线的「高功率 1.0W 紫外光（379nm）半导体雷射」之外，再将本产品作为对应 h 线的先进半导体封装无光罩曝光用光源加入阵容。借此，本公司将能提供一致性的光源，不仅能对应多种主要感光材料，也能为提升设备生产效率做出贡献。 表1：先进半导体封装无光罩曝光中的主要感光材料与本公司提案产品 3. 扩充水银灯替代方案的产品阵容，在光源选择上提供新的选项 本产品将全新加入本公司推广的「使用半导体雷射的水银灯替代方案」阵容。水银灯的发射光谱 h 线（405nm）被广泛应用于光固化...