举办从电路与机构两面切入的电子设备散热对策实战研讨会
尚無 AI 分析資料。
常見問題
- Q: セミナーの対象者は谁ですか？
- A: ハードウェア开発の若手设计者や、电子机器の热対策を构筑したいプロジェクトマネージャーを想定しています。
- Q: セミナーではどのような内容を学びますか？
- A: 热の三原则から、回路・基板レベルでの発热削减、构造设计におけるTIM（热伝导材料）の选定、热シミュレーション（CAE）まで、実践的な热设计手法を体系的に学びます。
- Q: 开催日时と受讲形式を教えてください。
- A: 会场受讲とLive配信は2026年7月13日10:00〜16:00です。アーカイブ配信は2026年7月15日から7月29日まで视聴可能です。
- Q: 讲师は谁ですか？
- A: 神上コーポレーション株式会社の代表取缔役CEO 铃木崇司氏と、回路技术顾问 多胡隆司氏が担当します。
- Q: 受讲料はいくらですか？
- A: 1名につき49,500円（税込）です。复数名受讲割引もあります。