伊利诺伊州莱尔 — 2026年5月7日 — 全球电子产品领导者和连接解决方案创新者 Molex 已完成收购 Teramount Ltd.，这是一家位于以色列的公司，致力于开发针对大批量共同封装光学（CPO）和硅光子应用优化的可拆卸光纤到芯片连接解决方案。 Molex 数据通信解决方案总裁 Aldo Lopez 表示：「Teramount 的可拆卸被动耦合方法通过支持广泛的组装公差和半导体级晶圆级工艺，填补了光学堆栈中的关键空白。通过将这项独特的技术集成到我们的光学互连产品组合中，Molex 将为从早期原型到大批量 CPO 以及 AI 时代至关重要的其他硅光子架构提供更无缝的途径。」 Teramount 将继续在耶路撒冷作为设计和工程中心运营，并得到 Molex 全球光学技术的支持，并将成为 Molex 光学解决方案业务部门内光学连接部门的一部分。 交易的财务条款未披露。 关于 Molex 的光学解决方案业务部门 Molex 的光学解决方案业务部门是高性能光学连接、光电组件和波长管理产品设计和制造领域的全球领导者。Molex 的光学解决方案业务部门利用在光学和微机电系统（MEMS）技术、硅光子学、精密成型和自动化组装方面的深厚专业知识，提供支持全球最先进 AI 集群和超大规模云环境的基础技术。 关于 Molex Molex 是一家全球电子产品领导者，致力于让我们的世界变得更好、更互联。Molex 在全球 38 个国家设有业务，在消费设备、航空航天和国防、数据中心、云、电信、交通、工业自动化和医疗保健等各个行业推动创新。通过值得信赖的客户关系、卓越的工程专业知识和洞察力以及产品的品质和可靠性，Molex 追求无限的可能性。为生活创造连接 — 展望解决方案开发之外的互联未来。欲了解更多信息，请访问 www.molex.com。