· Molex VersaBeam EBO 背板连接器与 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纤连接器的结合，提升了可维护性并将导入时间缩短了 85%。 · 配备多功能格式互连（VFI）与外部雷射光源小型可插拔（ELSFP）模块的扩充 CPO 工具包，使密度提升 50% 并降低了系统功耗。 · Molex 的高基数光路交换平台通过以极低的网络开销实现大规模且可重新配置的光学连接，提升了 GPU 集群的扩展性与效率。 伊利诺州莱尔 – 2026年4月13日 – 全球电子领导者与连接技术创新企业 Molex，今日发布了强大的产品路线图，提供满足超大规模数据中心大规模扩展需求所需的完整技术堆栈。Molex 扩充了其共同封装光学（CPO）互连工具包，专为消除扩展 AI 集群时最关键的瓶颈而设计。此外，Molex 也展示了全新的高基数光路交换（OCS）平台，提供全面的光学交换结构以满足新的数据需求。通过提供灵活且高密度的光学交换功能，AI 基础设施营运商能动态重新配置网络拓扑，并最大化珍贵运算资源的利用率。 「从大规模模型训练到即时推论，人工智能的快速发展对数据中心网络提出了前所未有的要求，」Molex 光学解决方案事业部副总裁兼总经理 Peter Lee 表示。「我们的目标是提供全面且具差异化的光学解决方案，以支撑次世代的 AI 基础设施。这将在数据中心网络需求持续加速之际，实现更高的扩展性、营运效率的改善，以及大幅的能源效率提升。」 最大化向上扩展密度 奠基于屡获殊荣的 VersaBeam EBO 互连解决方案的成功，Molex 开发了 VersaBeam EBO 背板连接器。此解决方案将多达 192 条光纤集成至单一紧凑的接口中。这款新产品通过将连接性转移至预先配置的光学背板上，实现了插卡和托盘的「盲插」，在创建大量光学连接的同时，利用扩束光学（EBO）技术降低了对灰尘与异物的敏感度。因此，大幅减少了清洁、检查与维护的需求，最高可将导入时间缩短 85%。 将 Molex VersaBeam EBO 背板连接器的高容量传输与 Teramount 的 TeraVERSE® 可拆卸光纤连接产品结合，可进一步提升性能。Molex 正与 Teramount 合作，推动极具创新性的 TeraVERSE 分离式、可维护光纤至芯片接口的商业化。结合这些解决方案，可实现连续、高性能的光学路径，并促成模块化的「可抽换」架构。这能将脆弱光纤接口受损的风险降至最低，同时减少对现场光学技术专家的需求。 「这次合作将改变产业的游戏规则，」Teramount 首席执行官兼共同创办人 Hesham Taha 表示。「通过结合 Molex 备受验证的互连专业知识，以及 Teramount 突破性的可拆卸光纤与光学耦合连接技术，超大规模数据中心业者将能加速导入灵活且高性能的光学解决方案。」 满足次世代架构的需求 为了满足日益增长的带宽、功耗优化与热效率需求，Molex CPO 工具包作为一站式解决方案的一部分，包含了多功能格式互连（VFI）光学背板系统与外部雷射光源小型可插拔（ELSFP）模块。