Molex 宣布了产品路线图，以应对超大规模数据中心的大规模扩展需求。共封装光学 (CPO) 互连工具包已扩展，以解决 AI 集群扩展中的瓶颈。推出了新型高基数光电路交换 (OCS) 平台，以满足新的数据需求。OCS 平台提供大规模、可重构的光连接，以最小的网络开销提高 GPU 集群的扩展性和效率。AI 基础设施营运商可以动态重新配置网络拓扑，并最大化计算资源利用率。Molex 光学解决方案事业部副总裁兼总经理 Peter Lee 表示，目标是提供全面且差异化的光学解决方案，以支持下一代 AI 基础设施，旨在提高可扩展性、营运效率和能源效率。VersaBeam EBO 背板连接器集成多达 192 根光纤，通过将连接转移到预配置的光学背板，实现「盲插」安装。EBO 技术降低了对灰尘和异物的敏感度，最大限度地减少了清洁、检查和维护的需求，并将部署时间缩短了 85%。Molex VersaBeam EBO 背板连接器与 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纤连接产品的结合，创造了连续、高性能的光路和模块化、「可更换」的架构。这最大限度地减少了对光纤接口的损坏，并减少了对现场光学技术专家的需求。Teramount 首席执行官兼共同创办人 Hesham Taha 评论说，Molex 和 Teramount 之间的合作对业界来说是一个游戏规则改变者，使超大规模业者能够加速采用灵活、高性能的光学解决方案。Molex CPO 工具包包括多功能格式互连 (VFI) 光学背板系统和外部雷射光源小型可插拔 (ELSFP)。