MECCANISMO・LAB 公司以物质材料研究机构（NIMS）开发的低温大气压接合技术为基础，成功开发出对应 6 吋晶圆的全自动接合设备，并证实可在 120℃ 及大气压环境下成功接合。相较于传统需高温高真空的技术，此设备能降低材料受热影响并简化设备。未来将应用于功率半导体、光学组件及 MEMS 等异质材料接合领域，为半导体后段制程提供新的制程选择。