技术贸易公司丸エム商会（总部：名古屋；社长：西冈 隆夫）将参加于 2026 年 5 月 13 日（三）至 15 日（五）举行的「第 2 届关西电子生产制造设备展」（会场：大阪国际展览馆 Intex Osaka，摊位编号：K36-6）。该公司将集成其代理的国内外企业之 SiC（碳化硅）相关产品与技术，提供从晶圆、外延（Epi）制程、芯片等材料到周边设备的最优化组合建议。特别值得关注的是，12 英吋 SiC 外延片将是首度在日本公开展示。 随着 SiC 功率半导体需求的扩大，材料供应的重要性日益凸显。丸エム商会通过集成全球各合作厂商的产品与技术，针对客户需求提供最佳提案，为次世代功率电子的发展贡献力量。 ### 主要展示产品与制造商（预定） #### SiC 晶圆 * **12 英吋 N 型 SiC 晶圆、12 英吋光学用 SiC 晶圆、8/12 英吋蓝宝石晶圆（JSG/Super SiC）** 开发商 JSG（浙江晶盛机电股份有限公司，浙江绍兴）成立于 2006 年，为浙江大学发起的创业企业。曾入选美国《富比士》杂志的中国创新企业（2021/2022），并连续 6 年位列中国十大高成长、高收益企业。2024 年营收约 3,700 亿日圆，员工人数超过 6,000 名，研发投入占比达 20%。以单晶材料（硅、蓝宝石、SiC）及其制造设备为内核，在多晶硅制造设备（中国太阳光电市场占有率约 8 成）与蓝宝石晶圆（全球占有率约 5 成）领域具有领先地位。 * **12 英吋 SiC 外延片（TYSiC：日本首度公开）** TYSiC（广东东莞）成立于 2009 年，是专业的 SiC 外延加工企业。在 4/6 英吋产品上拥有中国最快的量产实绩，并在中国国内市场占有率位居首位（根据 Frost & Sullivan 调查）。2026 年产能预计达 110 万片，2027 年将扩大至 150 万片，供应电动车（EV）、数据中心、通信及铁路等领域。 * **8 英吋 SiC 晶圆（JCC）** 晶诚（JCC）是总部位于台湾的 SiC 单晶材料制造商，从事 SiC 晶锭及晶圆的开发与制造。以 6/8 英吋晶圆为主导产品，12 英吋正处于研发阶段。提供 N 型与半绝缘晶圆，并具备高品质、低缺陷密度与大口径化技术优势。 #### 芯片、半导体制造周边设备及材料 * **针翅底板（Pin-fin baseplate / IRON FORCE）** 艾姆勒（Iron Force）将展示功率半导体冷却组件（散热器）。作为总部位于台湾的汽车零件制造商，他们以车载 IGBT 模块用冷却方案为中心。本次展会将介绍基于热仿真技术的高性能冷却模块，以及经车载实绩验证的可靠性设计案例。 * **半导体 CMP 制程消耗品：6/8/12 英吋保持环、晶圆滚轮、高密度刷具（AKT Components）** AKT Components（马来西亚）是专注于半导体 CMP 制程消耗治具（如保持环）的精密加工产品制造商。凭借高精度塑料成型与金属加工优势，为全球半导体大厂提供稳定供应。 * **功率组件芯片解决方案（UNT）** UNT 于 2018 年在中国浙江省绍兴成立，年增长率约 99%。在 IGBT 与 MOSFET 等功率半导体芯片领域拥有中国领先的销售实绩，以委托制造与开发（OEM、ODM）为内核，灵活满足客户需求。 * **高灵敏度硅石墨烯 Barristor 结构 FET 传感器 (MCK Tech Co.,Ltd)** 该传感器利用石墨烯与硅的接合构造，实现极高的传感灵敏度。