KIMOTO 展位：西3馆 E-02 株式会社きもと（总公司：三重县员辨市，代表取缔役社长：小林正一）将于2026年6月10日（星期三）至12日（星期五）在东京国际展示场举办的「SEMISOL 2026 半导体后段制程技术与解决方案展」中参展。 在本展会中，将展示适用于半导体制造流程的耐高温制程用黏着薄膜「Prosave™ GF系列」，以及不使用有机溶剂的喷砂薄膜。 作为支撑半导体制造的制程材料，本公司将介绍其功能性薄膜与表面加工技术。 ■ 展示适用于半导体制造流程的「Prosave GF系列」 「Prosave GF系列」是以聚酰亚胺薄膜为基础的耐高温制程用黏着薄膜。 其设想用于半导体后段制程中的芯片封装流程、回流焊流程、QFN流程等，并具有以下特点： ・优异的耐热性 ・不易残胶的剥离性 ・可灵活应对的黏着特性 ・可配合制程进行客制化 本公司将其作为能兼顾半导体制造流程中所要求的「固定」与「剥离」的制程材料进行提案。 ■ 通过喷砂薄膜赋予表面功能 喷砂薄膜是一种不使用有机溶剂，在薄膜表面形成微细凹凸的加工技术。 它能实现稳定的品质，并预期在半导体领域得到应用。 通过表面处理，可以赋予以下功能： ・提升密着性 ・防止阻塞 ・提升形状转印性 在本展会中，本公司将提出有助于解决半导体用各种胶带制造课题的表面功能赋予技术。 ■ 作为支撑半导体产业的制程材料进行提案 本公司活用长年培育的涂布技术与表面加工技术，提出用于半导体制造流程的制程材料。 在本次展会中，将向半导体制造商、材料制造商、胶带制造商等各界人士介绍本公司的功能性薄膜与表面加工技术。 本公司期望以此作为让大家认识本公司产品的契机，与众多来宾进行信息交流，并成为发现新课题与需求的机会。 ■ 展会概要 展会名称：SEMISOL 2026 半导体后段制程技术与解决方案展 会期：2026年6月10日（星期三）～12日（星期五） 10:00－17:00 会场：东京国际展示场 西3馆 主办单位：株式会社 JTB 沟通设计 摊位号码：E-02 来场登记请由此进 展会相关咨询 株式会社きもと https://www.kimoto.co.jp/contact ■ 公司概要 公司名称：株式会社きもと 于东京证券交易所标准市场上市（证券代码：7908） 地址：三重县员辨市北势町京野新田450 代表人：代表取缔役社长 小林正一 创业：1949年（昭和24年）4月11日 设立：1952年（昭和27年）7月2日 URL：https://www.kimoto.co.jp/ 事业内容：活用各种素材的高机能材料产品之开发、生产、销售 与数字双生建置相关的高精度数据制作与销售、工作方式改革与制造业DX的顾问咨询 以再生三重县员辨市休耕地为目的的农作物生产与销售 KIMOTO 网站