大真空股份有限公司（总部：兵库县加古川市，代表取缔役社长 长谷川 晋平）开发了搭载本公司独创的WLP（晶圆级封装）结构「Arkh系列」晶体谐振器的下一代625MHz差动振荡器Arkh.2G，并开始提供样品。 ◆开发背景 传统差动振荡器面临高价IC良率损失严重的课题。特别是对于312.5MHz或625MHz等高频产品，良率进一步恶化，导致制造成本增加和供应不稳定。因此，在支持高频的同时，兼顾良率改善和成本竞争力，已成为业界的重大课题。本公司的「Arkh.2G」通过独特的Arkh谐振器及晶圆级全数检测・保证（Known Good Die，以下简称KGD※）技术，解决了这些课题，开发出兼顾高频对应与高良率的产品。 ◆产品特色：Arkh结构带来的4项价值 * **实现625MHz对应的高频性能：** 通过Arkh谐振器，实现了超越传统产品的625MHz频率支持，满足高速大容量通信及车载应用等多样化高频市场的需求。 * **活用支持高良率的KGD技术：** 通过晶圆级全数检测・保证（KGD），大幅削减IC良率损失，提升产品品质，同时提高成本竞争力。 * **实现长期稳定性的双重封装结构：** 双重封装结构可保护谐振器免受外部应力与残留气体影响，针对市场要求的高频精度，提供包含长期变化的稳定性能，为客户的长期系统稳定运行做出贡献。 * **压倒性的供应稳定性：** 标准化Arkh谐振器的规格，实现谐振器部分的弹性库存持有。此外，简化振荡器组装流程，使得任一据点皆可进行备份组装，将供应链风险降至最低。 ◆未来展望 本公司将通过6吋晶圆化来进一步提升生产效率，并专注于扩大已实现的KGD供应外销。借此，将进一步强化在高频通信市场的竞争力，以扩大市场占有率并推广Arkh产品。此外，将活用Arkh.2G的技术基础，加速向宽温度范围对应TCXO及车载用SPXO等高附加价值产品群的拓展，灵活应对多样化的客户需求，充实产品阵容。 词汇解释（※）：KGD (Known Good Die) 通过各种测试工序确认功能及电气特性后，仅将无问题的Die列为出货对象的机制。 【用途】 * 数据中心 / AI服务器 * 光学收发器（800Gbps / 1.6Tbps）等DSP时脉 * 车载高速通信 【特点】 * 基本波支持高达625MHz的高频，实现低相位抖动。 * 活用Arkh系列双重封装结构，实现长期的可靠高性能。 * 提供丰富的封装尺寸系列，支持广泛的设备设计。 【样品／量产时期】 * 样品支持中（625MHz） ※156.25MHz/312.5MHz预计2026年7月起量产。 外观照片、产品规格请参阅以下URL及二维码。 https://ftp.kds.info/data_sheet/DE2016_2520_3225A_SERIES_ds_jp.pdf 「媒体窗口」 管理本部 公关部 Tel：079-426-3211 Mail：kouhou602@kds.info 「客户窗口」 营业本部 营业部 Tel：079-425-3161