MSI 于全球顶尖电脑展「COMPUTEX 2026」中，正式发表了最新的 PC 组件阵容。本次展出的产品在性能、设计与易用性上皆有显著提升，包括支持最新 AMD EXPO™ 技术的 AM5 主板、多样化的水冷与空冷散热系统、兼具性能与居家美学的新型机壳，以及具备独家安全功能的获奖电源供应器。 随着展会开幕，MSI 产品在全球获得高度评价。旗舰 MEG 系列中的四款产品——主板「MEG X870E ACE MAX」、机壳「MEG MAESTRO 900R」、水冷「MEG CORELIQUID E15 360」及电源「MEG Ai1600T PCIE5」——荣获国际设计大奖「Red Dot Design Award」。MSI 展位特别展示了由这些获奖零件组装而成的「Red Dot PC Build」，展现极致的设计美学。此外，「MPG Ai TS 系列」电源更荣获「COMPUTEX 2026 Best Choice Award」，再次证明了 MSI 的技术实力。 AMD 的新技术「AMD EXPO™」引入了超低延迟内存设置档，即使在高速传输下也能将延迟降至最低。该技术支持「Block 2」标准的时序优化及更精确的 VDDP 电压调整。展位现场展示了「MAG B850M MORTAR MAX WIFI W」主板搭配「Kingston FURY™ Renegade DDR5 RGB White」内存的组合，实演其强大的内存性能。 MEG X870E UNIFY-X MAX 搭载独家「OC Engine」超频功能及强悍的 18 相电源电路（DRPS），通过 2 插槽设计确保信号稳定与高速传输。MPG B850 CARBON MAX WIFI 则是追求性能与外观平衡的玩家首选。MAG B850M MORTAR MAX WIFI W 则是一款全白设计的 Micro-ATX 主板，外型时尚且功能完备。 在散热方面，旗舰水冷「MEG CORELIQUID E15 360」配备了 110 度曲面的 6.67 吋 2K AMOLED 显示器，带来裸眼 3D 视觉效果。其他如「MPG CORELIQUID P22 360」与「MAG CORELIQUID A23 360 W」则强调居家风格。空冷散热器「MPG COREFROZR AP15」采用大型双塔设计，并巧妙避开了内存干涉问题。 机壳方面，「MEG MAESTRO 900R」采用中心布局，展现建筑般的设计美感；「MPG VIXTA 300 PZ」系列则导入「EZ DIY」设计，大幅提升组装便利性。电源供应器「MPG Ai1600TS PCIE5」内置独家「GPU Safeguard+」安全功能，可保护高端显卡。MSI 将持续致力于提供兼具精致设计与可靠性能的产品。