日本材料技研股份有限公司（总公司：东京都中央区，代表董事社长：浦田 兴优，以下简称「本公司」），此次所提案之「用于晶粒黏结之接合材料用MXene强化填料的开发」，获选为公益财团法人东京都中小企业振兴公社所实施的「新创企业智能财产支持补助事业」，特此公告。 本事业是一项支持拥有优秀技术与理念的新创企业，运用智能财产进行商业化并确立竞争优势的制度。本公司将运用正在开发的MXene材料，推动开发能应对次世代功率半导体高温运作的接合材料，并强化相关的智能财产战略。 虽然SiC和GaN等次世代功率半导体据称能在300℃以上的高温环境中运作，但受限于封装技术的限制，目前仅能维持在约175℃左右的运作。特别是半导体芯片与基板接合处的可靠性为一重要课题，接口剥离和材料破坏等是导致组件故障的主要原因。为了解决这些问题，需要开发即使在高温环境下也具有高接合强度与可靠性的接合材料。在本研究中，通过将本公司开发的MXene添加至接合材料中，旨在提高半导体封装的接合强度与可靠性。此项技术有望实现即使在高温环境下也具有稳定接合性能的半导体封装材料。 日本材料技研股份有限公司将通过本事业，为确立支撑次世代功率半导体高温运作的封装材料技术做出贡献，同时加速MXene材料的社会实践。 ## 关于本案之联系方式 日本材料技研股份有限公司 联系表单 https://www.jmtc.co.jp/contact/ ## 日本材料技研股份有限公司 概要 - 公司名称：日本材料技研股份有限公司 - 设立：2015年8月 - 资本额：3亿日圆 ※含资本公积 - 代表人：代表董事 浦田 兴优 - 事业内容：机能材料事业 - 企业官方网站：https://www.jmtc.co.jp