用于半导体临时键合胶带剥离的紫外线照射设备 岩崎电气光环境事业部及岩崎电气图像公司，开发了一款紫外线照射设备，能够精确高效地剥离半导体制造中不可或缺的临时键合/脱键（TB/DB）工艺中的临时键合胶带。 订单将于2026年4月起陆续开始。 近年来，在半导体制造中，随着芯片薄型化和堆栈化（3D封装）的进展，用于保护和加固晶圆和芯片的临时键合胶带的作用日益重要。 另一方面，主要的挑战包括胶带类型不同导致最佳波长不同，以及长时间运行导致光源输出变化可能导致剥离品质不均等问题。 本产品通过独家开发的波长控制滤波器和紫外线监测与回馈系统，解决了这些问题，为半导体制造线提供了稳定性和效率。 紫外线监测与回馈系统（示例） 本设备的应用工艺 本设备主要可应用于半导体制造的薄化和封装工艺。 背面研磨（Backgrinding）工艺后：从支撑台剥离薄化晶圆。 再分布层（RDL：Redistribution Layer）形成：从支撑基板（载体晶圆）剥离。 切割（Dicing）工艺：将芯片切割成块后，通过紫外线照射降低黏着力，然后从框架上剥离。 本公司将长期培养的灯具技术应用于半导体制造领域，实现了满足临时键合工艺高精度化和高效率需求的光学解决方案。 通过本产品，我们将为半导体制造工艺的优化做出贡献，并将继续致力于开发预测市场变化和客户需求的创新光学技术。 详情请查阅岩崎电气网站。 岩崎电气网站：开发优化临时键合胶带剥离的「用于半导体临时键合胶带剥离的紫外线照射设备」 关键字：