TOPPAN 控股集团旗下的 TOPPAN 股份有限公司（总公司：东京都文京区，代表取缔役社长：野口晴彦，以下简称 TOPPAN）将参展于2026年7月1日（星期三）至7月3日（星期五）举办的「第4届制造业DX展［东京］」（隶属于「第38届制造世界［东京］」，会场：东京国际展示场）。 本展会是一个展示推动制造现场及工厂内DX的IT产品与服务的展会。在TOPPAN的展位（西3馆，摊位编号W19-10），将以「通过ID管理实现不依赖人力的次世代现场」为主题，介绍有助于制造现场自动化及产品高端数据管理的解决方案。 ■ 主要展示内容 ・支持制造现场自动化与省力化的IoT・RFID解决方案 作为支持制造现场自动化与省力化的解决方案，TOPPAN将介绍使用配备RFID功能的自动搬运机器人（AMR）进行产品盘点与维护检查。此外，也将展示传统提供的集成型制造DX解决方案「NAVINECT®」、运输容器位置管理系统「LogiViewer®」等实现现场可视化的服务与导入案例。通过这些解决方案，协助建构不依赖人力的永续生产体制。 ・通过物流供应链管理系统实现高端数据管理 TOPPAN提供日本首个能够在物流过程中，将传感器取得的温度等产品状态数据，依照国际标准规格「EPCIS 2.0」（※1）进行共享的供应链管理系统。此系统能够应对欧洲正在导入的数字产品护照（DPP）（※2）相关国际法规，实现高端数据管理。在本展会中，将使用附有RFID的产品与读取器进行入出货的实际演示。展示读取的产品信息如何根据国际标准规格「EPCIS 2.0」即时反映并共享到系统画面的完整流程。 ・结合追溯性与全像投影的真伪鉴定解决方案 TOPPAN将介绍结合了管理产品从生产到流通等历程的追溯系统「ID-NEX®」与全像投影的真伪鉴定解决方案的导入案例。着眼于未来导入数字产品护照（DPP）的需求，此解决方案不仅能通过产品真伪鉴定来防范仿冒品，更能通过供应链的透明化来维护企业信誉，协助建构高端的管理体制。 ・电子纸在制造现场的应用案例 TOPPAN将介绍利用可自由改写显示内容的电子纸，实现制造现场无纸化与业务效率化的解决方案，并分享应用案例。通过减少印刷和更换纸本作业指导书所需工时，推动制造业的现场DX，协助建构高效的现场营运。 ■ 关于「第4届制造业DX展［东京］」 名称：第4届制造业DX展［东京］ 会期：2026年7月1日（星期三）～7月3日（星期五） 开场时间：10:00～17:00 会场：东京国际展示场（TOPPAN展位：西3馆，摊位编号W19-10） 主办单位：RX Japan 股份有限公司 官方网站：https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp/about/mdx.html ※1 EPCIS 2.0：由国际流通编码管理及流通标准机构「GS1」所制定的「EPCIS」最新版本，是唯一用于共享、交换物品移动信息以实现供应链可视化的国际标准规格。它规定了①可视化数据的格式，以及②获取和共享可视化数据的接口。采用EPCIS标准，以供应链相关者能共同理解的形式共享数据，即可实现制造、出货、入货、销售等流程的可视化。 TOPPAN提供日本首个能够将传感器取得的物品状态信息（如运输时的温度数据），依照供应链可视化的国际标准规格「EPCIS 2.0」进行共享的供应链管理系统。 https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2025/07/newsrelease250709_1.html ※2 数字产品护照（DPP）：一种主要在欧洲推行的机制，将产品从生产到废弃的整个生命周期信息记录为数字数据。根据欧盟法规，在欧洲市场销售的特定产品类别中的所有产品都将适用，消费者可以查阅产品的真实性与持久性信息，同时有助于提升整个供应链的透明度。在纺织品（纤维制品与服饰）领域，预计从2027年开始导入，未来预计在2030年左右，将扩大导入至化妆品、香水等各种产品类别。