Panasonic Connect集团将于2026年6月起，发售针对中型有机EL（OLED）面板制造工程的新型驱动IC实装机「FPX107CG/FP」。在显示器市场中，笔记型电脑、平板电脑等IT设备及车载用途等中型尺寸领域，OLED的采用率正逐渐增加，预计未来将持续扩大。随之而来的是面板制造商纷纷扩大对中型OLED面板的设备投资。在OLED面板的驱动IC实装工程中，由于使用比液晶热膨胀率更高的材料，确保实装精度变得困难。Panasonic Connect集团捕捉到此市场动向与需求变化，开发了本产品。本产品不仅进一步进化了高精度实装技术，更采用了能根据客户生产条件提供最佳量产线提案的设备配置。其特点包括支持7吋至26吋的面板尺寸，并对应4种实装形态（COG/FOG/FOP/COP）。此外，支持正向与反向流动，实现通过配对生产线进行工厂运作。