伯东股份有限公司（总公司：东京都新宿区，代表取缔役社长运行役员：宫下环，证券代码 7433，以下简称「本公司」）谨此宣布将参加在东京国际展示场举行的「JPCA Show 2026 第55届国际电子电路产业展」。 在本公司展位，将主要展示多样化的印刷电路板制造设备，包括「覆盖膜剥离设备 PMA101」和「适用于玻璃面板・封装基板的外观检查设备」等设备的实际展示，以及「干膜自动切割贴合机 Mach 630AP」和「高分辨率・高精度投影曝光设备 伯东 LS-320HR/LS-300EX」。 【展会信息】 本次参展的「JPCA Show 2026」（https://www.jpcashow.com/show2026/index.html）信息如下： 展期：2026年6月10日（周三）～6月12日（周五） 会场：东京国际展示场 东展厅 本公司展位号：东1-3展厅 3E-37 【参展产品】 * 自动切割贴合机（Sanei Giken・伯东） * 精细电路形成用大尺寸投影曝光机（伯东） * 双流体喷射清洁机/干式清洁机/预热器（Toyo Thermal Industry） * 玻璃面板・封装基板专用外观检查设备（CIMS） * 覆盖膜剥离设备（AE） * 基板外形加工机（Softmix） * 蚀刻阻剂/阻焊剂专用喷墨打印机（Notion） * 自动化设备（SAA） * 氟离子去除剂（伯东） * 委托分析系统（Clearize）等 ■「干膜自动切割贴合机 Mach 630AP」的特点 * 行业标准机型，基本性能经淬炼进化！ * 更易于使用，兼容更广泛的产品！！ * 提升操作性和维护性 * 强化清洁对应能力 ■「高分辨率・高精度投影曝光设备 伯东 LS-320HR/LS-300EX」的特点 * 以高精度、高生产力、高可靠性为理念的新型投影方式 * 采用最佳曝光光学系统，满足最新需求 ■「玻璃面板・封装基板专用外观检查设备 CIMS Galaxy Cx Series」的特点 * 结合CIMS独特照明光学系统与专有图像处理技术及缺陷提取算法，实现图案检查和通孔检查的高检测能力！ * 加上最终外观检查AVI设备 Capricorn Cx series，提供多样化的设备。 此外，除了各种设备，本公司集团还将展示多种项目。氟离子去除剂是一种化学剂，用于将电子工业等产生的高浓度含氟废水，处理至排放标准值以下。委托分析服务则是一种委托服务，可以对客户产品设计和开发相关的各种材料进行分析、调查和测试。在展览会场，您不仅可以亲自观看实际设备，我们还将在展位上详细说明具体产品信息和使用方法。 伯东股份有限公司 (https://www.hakuto.co.jp) 伯东自1953年创立以来，作为一家技术贸易商，一直致力于将最新信息和最尖端技术迅速传达给客户；同时作为一家生产可提高生产效率的工业化学品的制造商，在各位的厚爱与支持下，取得了稳定的发展。 伯东秉持「以人与技术链接广阔世界」的座右铭，将持续提供最佳解决方案，以先进技术开拓产业社会的未来。此外，我们将在电子×化学领域，以及贸易商×制造商的混合型企业中发挥协同效应，创造独特价值。