【台湾新竹 – 2026年5月5日】 – 先进特殊应用集成电路（ASIC）的领导者创意电子（Global Unichip Corp.，GUC）今日宣布与数据中心创新云端IT基础设施供应商纬颖科技（Wiwynn Corp.）创建策略技术合作伙伴关系。 此次合作将集成GUC引以为傲的SoC（系统单芯片）设计和2.5D/3D先进封装技术，以及纬颖科技在机架级系统集成、液体冷却技术和光互连方面的专业知识。这项合作将使超大规模客户能够更有效地从芯片定义过渡到AI基础设施部署。 随着AI集群性能、带宽和功率密度持续提升，超大规模客户越来越需要在开发周期的早期阶段，仔细审查芯片、封装、互连、散热设计和机架级设计选择。 通过此次合作，GUC和纬颖科技将在尖端ASIC实作、2.5D/3D先进封装、光学I/O、电源传输、散热设计架构、可制造性、可维护性以及机架级集成等关键技术支柱上进行合作。通过在早期阶段全面考虑这些要素，合作伙伴公司旨在降低集成复杂性，提高开发效率，并加速从芯片级创新到系统级AI基础设施建构的过渡。 「AI基础设施正在超越芯片级优化，而向上扩展的网络也正在推动传统电气互连的极限。在这种环境下，从芯片到系统架构的紧密合作至关重要。我们与纬颖科技的合作，为超大规模客户提供了早期评估关键系统级权衡的环境，并通过集成光学I/O，我们旨在实现下一代AI系统所需的带宽和功率效率。这次合作创建了一种更实用、更全面的方法，从旗舰ASIC的开发到机架级AI基础设施的部署。」— GUC 行销长 Aditya Raina 「纬颖科技凭借从板级创新到机架级集成和制造的深厚专业知识，有效弥合了半导体创新与数据中心部署之间的鸿沟。通过与GUC合作，我们将实现全面的『芯片到系统』方法，提供针对下一代超大规模环境优化的可扩展、高效、可维护的AI基础设施。」— 纬颖科技副总裁 Tony Wen 关于 GUC（创意电子） 创意电子（GUC：GLOBAL UNICHIP CORP.）是先进ASIC的领导者，通过运用尖端制程和封装技术，为半导体行业提供最高标准的IC实作和SoC制造服务。GUC总部位于台湾新竹，业务遍及中国、欧洲、日本、韩国、北美和越南，赢得了全球客户的信任。GUC在台湾证券交易所上市（股票代码：3443）。欲了解更多详情，请访问官方网站（www.guc-asic.com）。 关于 纬颖科技（Wiwynn） 纬颖科技是一家创新的云端IT基础设施供应商，为全球领先的数据中心提供高品质的运算、保存和机架级解决方案。秉持着「释放数字化力量，加速永续创新」的愿景，纬颖科技积极投资于下一代技术，提供从云端到边缘，优化总拥有成本（TCO）并具有卓越工作负载和能源效率的IT解决方案。 此外，纬颖科技拥有从服务器设计、系统集成到L10/L11机架量产的端到端能力，并由遍及台湾、美国、墨西哥、马来西亚和捷克的制造网络提供支持。 欲了解更多详情，请访问 www.wiwynn.com。