台湾新竹 – 2026年4月23日 – 先进ASIC领导厂商创意电子（GUC）今日宣布，在「台积电 2026 北美技术论坛」的合作伙伴展示区，成功展示了采用台积电3纳米制程的12Gbps HBM4 IP平台。 该平台集成了GUC自主开发的全功能HBM4控制器及PHY IP，并搭配合作伙伴的HBM4内存，采用了台积电领先业界的CoWoS®先进封装技术。 GUC前一代的HBM3E PHY及控制器已获客户的3纳米产品采用，并在量产中实现了超越规格15%的速度。JEDEC正积极推动HBM的发展蓝图，以提升内存的处理能力与容量，而在HBM4中，数据总线宽度更进一步翻倍。与HBM3E相比，GUC的HBM4 IP有着显著的提升：带宽提高2.5倍，功耗效率提升1.5倍，面积效率提升2倍。 此外，如同GUC过去的HBM、GLink及UCIe IP解决方案，此次的HBM4 IP同样集成了proteanTecs公司的互连监控解决方案。这不仅在PHY测试及特性分析（Characterization）阶段提供高可视度，更能在最终产品实际运作时大幅提升性能与可靠性。 为因应对3DIC架构日益增长的需求，GUC的HBM4 PHY也支持「face-up」配置，使其能够集成至台积电的「SoIC face-to-face」技术中。PHY宏内置了用于I/O信号、电源及接地连接的TSV（硅穿孔），进一步确保了向顶部晶粒供电的TSV，从而支持上层逻辑晶粒的电力分配需求。 GUC首席技术官（CTO）Igor Elkanovich表示：「我们非常自豪能推出业界首款12Gbps HBM4 IP，并在台积电论坛上向客户展示此成果。结合我们的UCIe及GLink-3D IP，我们将为包括台积电『SoIC-X on CoWoS』在内的最新3.5D系统架构，持续提供全面的2.5D/3D IP解决方案。」 12 Gbps 眼图 (Eye Diagram) GUC HBM4 IP 亮点 ✓ 可立即导入台积电N3P制程：已完成12Gbps的时序签核 (Timing Sign-off) ✓ 次世代HBM4E预计于2026年第二季度准备就绪：支持16Gbps速度 ✓ 支持所有台积电CoWoS®技术：兼容于CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L ✓ 支持先进的3D SoIC架构：支持face-up堆栈配置 ✓ 支持先进中介层布线：支持通过Y方向偏移进行的角度布线 (Angle-Routing)，实现灵活布线 ✓ 搭载proteanTecs监控技术：可即时监控小芯片(Chiplet)间连接状态的解决方案 版权所有 © 2026 创意电子。保留所有权利。 关于创意电子 (GUC) 创意电子 (GLOBAL UNICHIP CORP.) 是先进ASIC的领导厂商，运用最尖端的制程与封装技术，为半导体产业提供最高水准的IC实现及SoC制造服务。总部位于台湾新竹，在中国、欧洲、日本、韩国、北美及越南均设有营运据点，并赢得了全球的信赖。GUC在台湾证券交易所挂牌上市（股票代号：3443），详细信息请浏览官方网站 (www.guc-asic.com)。