GA technologies Co., Ltd.（总部：东京都港区；代表董事、社长运行董事兼 CEO：樋口 龙；证券代码：3491；以下简称「本公司」）于 2026 年 3 月 31 日，与以株式会社三井住友银行（总部：东京都千代田区；行长、CEO 兼代表董事：福留 朗裕；以下简称「三井住友银行」）为安排行的银团贷款签署了协议。此次融资是基于三井住友银行及其他参与银行对本公司迄今为止在房地产领域致力于推动 AI 及数据活用的成效，以及对未来将给业界带来的影响力给予的高度评价。筹得的资金将用于未来的系统开发投资。 ◆ 此次融资的目的与背景 本公司秉持「通过科技与创新创造惊喜与感动，推动世界前行」的理念，以房地产为内核，致力于各个产业的改革。在 RENOSY 市场业务的 AI 房地产投资平台「RENOSY」中，我们利用科技支持客户通过房地产进行「安心、简单、优化」的资产配置。我们提供了全新的资产配置方式，在投资用房地产的销售额和收购业绩方面均获得了日本全国第一。此外，在 ITANDI 业务中，我们以 ITANDI BB 为内核，提供了一系列旨在简化房地产租赁与买卖交易相关业务流程的服务。 由于我们的「实体 x 科技」所带来的数据积累和业务增长成果，以及本公司所拥有的活用 AI 与数据的服务和技术实力等「无形资产」受到了高度评价，促成了此次银团贷款协议的签署。通过本次交易筹集的资金将用于 RENOSY 市场业务及 ITANDI 业务的系统开发投资，努力进一步提高客户满意度。 ◆ 此次融资的概要 - 契约形式：银团贷款型定期贷款 - 签约日期：2026 年 3 月 31 日 - 契约期间：4 年 - 组成金额：15 亿日元 - 安排行：株式会社三井住友银行 - 参与金融机构：株式会社三井住友银行、株式会社足利银行、株式会社东和银行