关西最大级* 电子零组件、材料、制造设备、功率组件最新技术齐聚一堂「关西Nepcon Japan」于2026年5月13日（三）～15日（五）举行

Q: 「关西Nepcon Japan」是个什么样的展览会？

这是关西地区最大规模的电子展之一，汇集了电子零件、制造设备、半导体等最新技术。展览涵盖从设计到制造、组装和检测的解决方案。

Q: 展览的日程和地点是什么？

展览将于2026年5月13日（星期三）至15日（星期五）在大阪国际展览中心（INTEX Osaka）举行。

Q: 有哪些特别企划？

特色包括「下一代SMT设备展示体验区」、「魔改造之夜」合作研讨会与展示，以及聚焦生成AI应用的「生成AI World」。

RX Japan 合同会社（总公司：东京都中央区；代表运行役员社长：田中岳志）将于2026年5月13日（三）至15日（五）为期三天，在大阪国际展览中心（INTEX Osaka）举办「第2届关西Nepcon Japan」，汇集电子、半导体、电子零组件、制造设备及组装技术的最新技术。 本展览会旨在为电子设备与半导体产业的发展，提供一个能够接触到涵盖从设计开发到制造、组装、检测等实用解决方案的场合，以应对高性能化、省电化及提高生产效率等挑战。 展会背景｜为何选择关西Nepcon Japan？ 关西地区自古以来便是支撑日本制造业的产业集聚地。以大阪、兵库、京都、滋贺为中心，电子零组件、电子设备、精密设备、机械、材料等与电子设备、半导体产业密切相关的制造业广泛集聚。根据政府统计及经济产业省的调查，近畿地区在全国范围内也是制造业公司数量和从业人员较多的地区之一，显示出在电子零组件、电子设备、电子回路、电机设备、精密设备等领域形成了深厚的产业基础。*¹ 另一方面，在制造业从业人员众多的关西地区，能够横跨半导体、电子零组件、组装技术的综合性大型专业展览会却相对有限。在许多企业寻求收集最新技术、材料、设备信息及寻找课题解决方案的背景下，RX Japan 举办「关西Nepcon Japan」，旨在打造一个「让关西制造业能在关西与最尖端电子技术相遇的场所」。本次展览汇集了电子零组件、材料、半导体相关技术、组装、制造、检测设备等所有与电子制造相关的技术。这将为关西制造业从业人员提供一个能够在减少差旅负担的同时，接触到具体课题解决信息的环境。 「关西Nepcon Japan」的目标不仅仅是单纯的展览会，更是致力于成为关西制造业迈向下一成长阶段的「技术与人的交流枢纽」。 ※关西最大级：包含共同参展商，与同类展览相比的参展商数量、产品展示面积比较。 *¹ 根据政府统计（总务省、经济产业省）及近畿经济产业局公布数据整理。 本展览会的注目焦点 本次展览将举办引领电子产业未来的划时代活动。 ■ 「下一代SMT设备展示体验区」 在电子设备制造领域，近年来，应对人力短缺、 制程自动化、技能传承困难等问题日益严峻。此 区域将举办特别展览，让参观者能通过实际设备 展示，亲身体验最新的SMT（表面黏着技术）。 参观者不仅能观看产品展示，还能通过仿真实际生产线的演示，具象化地描绘出导入自家工厂的景象和预期效果。展区的设计旨在让参观者「眼见为凭、理解流程」，为来自设计、生产技术、制造部门的参观者提供实用的启发。 ＜合作企业＞ iBIT、Ito Print、KnK、Senju Metal Industry、Hitachi Koki、Marantz Electronics、 Meisho、Yamaha Motor ※依日文五十音顺，略去法人格。 ■ 「魔改造之夜」× Nepcon 合作研讨会＆怪兽机具特别展示 作为一场能深刻体验电子技术的奥妙及工程师「认真」精神的特别企划，NHK 人气技术娱乐节目《魔改造之夜》与 Nepcon Japan 的合作企划得以实现。本次企划将举办由节目中登场的企业团队参与的特别讨论研讨会，并展示实际开发出的「怪兽机具」。这将为从事设计、开发、制造的技术人员提供一个重新思考「何谓技术」、「何谓挑战」的机会。 IHI × Sony 「魔改造之夜」讨论研讨会 ・挑战「魔改造」极限主题的技术人员的艰辛故事 ・如何管理年轻工程师的成长机会 平常难以听闻的开发现场幕后花絮和工程师的真实声音将在此揭露。 ■ 生成AI World 即使在电子产业，生成AI的应用也正从实验与验证阶 段，逐步转移到实际业务与现场应用阶段。「生成AI World」将通过针对电子领域具体生成AI应用的 专题展示与研讨会，介绍生成AI开发、ChatGPT 串联服务、LLM、RAG（检索扩展生成）等最 新技术趋势与实用活用方法。 本展区将结合具体范例，教授如何在电子产业的设计、开发、制造、品质、生产技术等各业务领域中，将生成AI融入工作流程并带来实质成果。「生成AI World」不仅是AI技术的介绍，更是了解电子产业生成AI应用的「现状」与「下一步」的实践学习场所，是本次展会的注目焦点之一。 顶尖业界人士将举办120场研讨会 本展览会将举办共计120场研讨会，由电子与半导体产业最前沿的企业及技术专家担纲讲者。议程涵盖了当前备受瞩目的技术主题，例如：芯片堆栈（Chiplet）、3D IC、实体AI、车载技术、光电融合、AI数据中心等。演讲者包括了在研发、设计、制造领域实际推动技术发展的关键人物。内容不仅止于技术解说，更包含许多「仅在此处才能听到」的实践性内容，例如其他公司的案例、决策背景、实施阶段的挑战与改进方案等。 ■ 主要研讨会主题（范例） ・芯片堆栈技术・3D IC・实体AI・车载焊锡・光电

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