由电子相关企业参与的国际标准组织全球电子协会，公布了于2026年5月13日至15日在第2届［关西］NEPCON JAPAN -电子开发・实装展（会场：大阪国际展览中心）内举行的「IPC焊接大赛2026日本大会」的结果。本次大会中，株式会社日立楼宇系统的藤枝裕之先生荣获冠军，三菱电机株式会社电子通信系统制作所的原知辉先生获得亚军，Panasonic Connect株式会社的中道正树先生获得季军。 冠军藤枝裕之先生将作为日本代表，参加今年11月在德国慕尼黑举行的「2026 IPC Hand Soldering World Championship（IPC焊接大赛世界大会）」，与从世界各地区预选赛中脱颖而出的代表们，争夺世界第一的技术宝座。 由左至右：原知辉先生、藤枝裕之先生、中道正树先生 今年的日本大会，有130名参赛者参加了2月举行的关于IPC标准规格的学科考试（在线预选），突破预选的32名选手参加了在关西NEPCON JAPAN举行的正式比赛。 竞赛中，参赛者需在45分钟的限制时间内，根据国际标准规格「IPC-A-610（电子组件的可接受性）」、「J-STD-001（焊接要求）」、「IPC-7711/21（电子组件的返工、修理和修改）的Class 3（高性能・高可靠性电子产品）」，进行高度的实装作业。 参赛者挑战了包含半导体芯片和QFP（四方扁平封装）等表面贴装零件及插入式零件的拆卸、安装和功能测试在内的综合印刷电路板实装作业。藤枝裕之先生在基于IPC标准的极其严格的审查中，以IPC-A-610和J-STD-001的品质判定，以及IPC-7711/21的返工修理进程和高品质，获得了最高评价。 在印刷电路板的实装中，手工焊接仍然是极其重要的过程。通过遵守适当的进程、规格和最佳实践，将电子零件正确连接到电路板上，可以形成高品质且可靠的热和机械接合部。 由全球电子协会主办的世界大赛，是决定焊接技术顶点的国际大赛。在德国慕尼黑举行的2025年大赛中，来自包括日本在内的12个国家的15名地区冠军齐聚一堂，最终由中国、法国、匈牙利的代表依序获得冠、亚、季军。 在11月于德国国际电子零件博览会「electronica 2026」举行的世界大赛中，各国代表将在60分钟的限制时间内组装更复杂的电路板，并从「功能性」、「过程合规性（工序遵守）」、「整体产品质量」的观点进行综合评分。 IPC焊接大赛2026日本大会由以下赞助商支持举办。 高级赞助商：JBC Soldering Japan 株式会社、株式会社 Japan unix 材料赞助商：千住金属工业株式会社、株式会社日本スペリア社、化研テック株式会社、日本ボンコート株式会社 关于全球电子协会 全球电子协会（Global Electronics Association）作为电子产业的全球代表机构，与全球数千家会员企业和合作伙伴合作，致力于创建更具韧性和可持续性的供应链。协会提倡公平贸易、创建适当的法规、活化地区制造，并通过行业知识、实用信息、技术创新的教育与信息传播，有力支持下一代产业的发展。本协会为推动一个值得信赖且不断发展的电子产业，与世界各国政府及企业合作。协会前身为IPC，现服务于6兆美元规模的电子市场，并在亚太地区、欧洲、北美和中南美洲设有据点。详情请浏览 www.electronics.org。