*此为2026年4月13日在美国发布的新闻稿摘要。 全球电子协会，一个由电子相关企业参与的国际标准组织，发布了其调查报告《内存挤压：AI驱动的产能重新分配如何塑造电子制造商的内存供应》。调查显示，随着人工智能（AI）在全球内存供应中占据重要份额，广泛的电子产业制造商正因内存限制而面临交货期延长、价格上涨和预测不确定性等问题。本报告聚焦于全球内存市场的结构性变化，这些变化正在压迫整体产业供应并推高成本。 在AI和数据中心快速增长的背景下，高带宽内存（HBM）的需求激增，随之而来的是制造产能从传统DRAM和NAND转向HBM。这表明供应能力正在持续重新分配，与以往半导体周期中暂时的供需失衡不同。 调查数据的主要发现如下： - 62%的受访电子制造商表示面临内存供应限制或交货期延长。 - 82%的制造商报告内存价格上涨，其中33%表示「显著上涨」。 - 仅有14%的制造商预计未来六个月内情况会有所改善。 - 94%的制造商表示可以采购到内存，但大多数面临生产计划复杂化和成本增加等附带限制。 结构转型带来的影响 内存是电子制造不可或缺的关键组件，其长期供应限制正在影响产品上市时间、盈利能力，甚至设计灵活性。这些调查结果突显，随着部分AI相关大客户占据全球供应份额的绝大部分，传统采购策略正逐渐失效。 全球电子协会基于直接的产业数据分析，得出结论认为这一变化代表着内存市场的根本性重组。报告指出，对于电子制造商而言，更具战略性的采购、供应链多元化以及产品设计适应性的提高至关重要。这种影响波及广泛依赖内存作为内核组件的产品，从智能型手机和个人电脑到汽车、工业系统和医疗设备。 全球电子协会首席经济学家Shawn DuBravac表示：「AI不仅增加了需求，还重组了供应的分配方式，决定了哪些公司能够获得关键组件。这意味着全球电子生态系统中内存优先级的根本性转变。结果，未纳入AI相关供应链的制造商被迫在更受限制且不可预测的市场环境中竞争。这不是短期失衡，而是预示着设计和供应策略灵活性将成为竞争优势的长期结构性转型。」 产业分析师认为，在AI基础设施投资加速的背景下，DRAM和NAND的供应紧张将持续到2026年。这表明电子产品的当前价格可能上涨、生产计划延迟以及特定产品类别可能出现供应短缺。 关于调查 本调查基于2026年2月对全球电子制造商进行的调查，反映了最新的市场环境。本调查是全球电子协会致力于提供电子供应链趋势数据驱动洞察的一部分。 详细报告（英文）可在全球电子协会网站（https://go.electronics.org/state-of-memory-market-2026）查阅。