在委外加工前，可以在公司内部完成如此程度的验证。革新试作评估速度的小型真空回流炉。 详细信息请点击这里。 株式会社Taisey已开始销售适用于研发、试作及评估用途的小型真空回流炉。 本产品是一种旨在使真空环境下的加热过程在研发现场更易于操作且更实际运用的设备。它兼顾了节省空间和实用性，支持研究人员轻松设置条件、确保可重复性并提高评估速度。 近年来，在电子材料、电子零件封装、先进封装、半导体相关领域的研发中，从试作阶段就强烈要求优化接合品质和工艺条件。然而，真空回流设备往往趋于大型化，导入和操作的负担也容易升高。因此，研发部门和少量试作的现场也存在「虽然感受到必要性，但导入门槛很高」的课题。 针对这些现场课题，株式会社Taisey提出了一款小型真空回流炉，其设计重点在于研究人员易于使用的尺寸感，以及推动实验和评估的实用性。 研发现场对真空回流评估的需求日益增长。 在研发和试作现场，产品化前阶段需要对接合条件和工艺条件进行细致的验证。特别是对于涉及材料、基板、零件、接合条件等多种组合进行比较和优化推进的项目，能否在需要时进行评估的环境，对开发速度有着显著影响。 另一方面，传统上也不乏遇到以下困扰的情况： - 接合条件的验证耗时。 - 每次评估都会产生外部依赖，导致开发周期拉长。 - 少量试作却使用大型设备效率低下。 - 即使想细致地尝试条件变更，现场操作限制也很大。 - 希望在真空环境下进行试作和评估，但导入决策困难。 在研发阶段，相较于量产设备的思维，许多情况下，首先能够尝试、能够比较、能够精确设置条件更为重要。 因此，设备不仅仅需要处理能力，更需要易于评估、易于操作、易于验证。 小型真空回流炉提供的价值。 株式会社Taisey的小型真空回流炉是为了响应这些研发现场的需求，旨在使真空回流更加普及的设备。 - 可边观察边评估。 - 可即时确认焊接过程。 - 真空抽气与氮气冲洗。 - 可进行气氛控制的高级评估和实验。 - 根据条件的温度变化。 - 可自由设置，实现高可重复性的评估和验证。 株式会社Taisey提供的小型真空回流炉的四大特点。 1. 易于导入研发和试作现场的小型设计。 在研发设备中，性能固然重要，但安装性和操作性同样关键。 本产品旨在实现即使在有限空间也能轻松导入的小型设计，使实验室、开发室和评估环境的安装成为切实可行的选择。相较于大型设备，它的一个主要特点是更容易描绘出适合研发用途的操作想像。 2. 支持提高条件设置、试作和评估的速度。 在研发中，「尝试」、「确认」、「修正」以短周期循环进行至关重要。 本产品通过使真空环境下的加热过程更容易在公司内部进行检讨，从而推进试作和接合条件的验证。结果，这也将导致评估周期的缩短和对外部依赖的减少。 3. 支持着重可重复性的工艺检讨。 在开发阶段，仅仅能够加热是不够的；重要的是工艺条件易于整理且易于比较验证。 本产品支持创建有效的评估环境，以推进温度曲线和接合条件的检讨。它适用于研究人员希望在判断条件差异的同时进行可重复评估的场合。 - 真空减少空隙，氮气冲洗抑制氧化。 4. 易于应对少量多样和尖端主题的灵活性。 在研发和先行开发中，处理的工件和条件通常是不固定的。 因此，与以量产为前提的设备不同，需要一种能够灵活重复验证的设备。 本产品有望作为一种易于推进各种主题检讨的设备，例如材料评估、基板封装评估和接合条件优化。 预期用途。 本产品预期用于以下用途： - 新材料的接合评估。 - 基板封装条件的检讨。 - 真空环境下的加热工艺评估。 - 少量试作和先行开发。 - 优化条件以减少接合缺陷。 - 量产前的预备验证。 - 比较评估、条件设置和工艺检讨。 特别预期用于电子材料、电子零件、半导体、先进封装、大学和研究机构等研发用途。 针对「想导入真空回流，但规模太大」的声音。 真空