DNP（大日本印刷）将半导体相关领域定位为重点事业之一，正致力于扩大现有业务并开发新事业。在本次学会与展览中，DNP 将介绍利用其在印刷领域积累的加工技术所开发的半导体相关产品，包括金属与玻璃蚀刻技术，以及在金属表面覆盖薄膜以赋予功能性的电镀技术。 具体而言，DNP 将展出并发表针对次世代封装的「玻璃基板」、薄型金属散热零件「均热板」以及光电融合技术。这些解决方案旨在应对因 AI 普及导致的功耗增加、封装基板高效化与大型化等全球性社会议题与技术趋势。 【ECTC 2026 概要与展出内容】 ■ ECTC 2026 举办概要 〇 举办期间：2026 年 5 月 26 日（二）～29 日（五） ※ 学会期为 5 月 26 日～29 日，展览期为 27 日（三）与 28 日（四）。 〇 举办地点：JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes Resort 〇 DNP 展位编号：1104 ■ DNP 主要发表与展出内容 〇 学术论文发表（当地时间） ・5 月 28 日（四） 11:35~11:55 「High-Density Polymer Waveguide Integration on Glass Substrate for CPO」 ・5 月 28 日（四）16:05~16:25 「Development of Long-Term Reliability for Glass Core Substrates with Build-Up Layers」 〇 展览出展产品一例 ・次世代半导体封装用 TGV（Through Glass Via：玻璃穿孔）玻璃基板 通过将传统树脂基板替换为玻璃基板，并利用高密度 TGV 技术，实现更高性能的半导体封装，以应对高效化与大型化需求。 ・薄型金属散热零件「均热板」 利用水的汽化与凝结来扩散热量的散热零件。DNP 开发出兼具高导热率、薄型化且可灵活弯曲功能的均热板。