致力于构建基于区块链技术的下一代金融与支付基础设施的 Datachain, Inc.（代表董事：久田哲史，以下简称「Datachain」）宣布，将于 2026 年 6 月 18 日（周四）参加由东京都与伦敦金融城公司（City of London Corporation）共同主办的「东京—伦敦金融创新研讨会」。 在本次研讨会中，本公司的全球业务开发负责人将登台演讲，介绍 Datachain 在稳定币、链上隐私基础设施、以及企业级 Web3 钱包等业务领域的概况。当天亦安排了交流与商业媒合环节，我们将与包括金融业与金融科技领域在内的参与企业及团体代表，共同交流金融创新的社会落地应用，以及推动英日两国间业务合作的潜力。 关于「东京—伦敦金融创新研讨会」 研讨会名称：东京—伦敦金融创新研讨会 主办单位：东京都、伦敦金融城公司 时间：2026 年 6 月 18 日（周四）17:30 - 19:00（预计） 地点：Tokyo Innovation Base (TIB)（东京都千代田区丸之内 3-8-3）※提供在线直播 目的：支持金融科技等金融创新企业获取商业机会，并促进金融创新与英日两国间的投资扩张。 参与者：约 100-150 位来自日本、英国及其他海外地区的金融专业人士、金融科技从业者、投资人等。 官方网站：http://financialinnovationsemi.metro.tokyo.lg.jp/ 关于 Datachain, Inc. 以「使世界能够透明地作为单一网络处理」为愿景，基于自 2018 年创立以来的区块链技术研发基础，通过稳定币、代币化存款、企业级 Web3 钱包、跨链基础设施及隐私基础设施等业务，推动下一代金融与支付基础设施的社会落地应用。 【公司概要】 - 公司名称：Datachain, Inc. - 代表人：代表董事 久田 哲史 - 地址：东京都港区六本木 3-2-1 六本木之丘 Grand Tower 35 楼 - 成立时间：2018 年 3 月 - 业务内容：区块链技术相关的规划与开发 - 网址：https://www.datachain.jp/ja 咨询联系 欢迎各界洽询采访与演讲邀约。 Datachain, Inc. 公共关系部 电子邮件：contact@datachain.jp ＊ Datachain, Inc. 为 Speee, Inc. 之子公司。 ＊ 本文中记载之公司名称、产品名称与服务名称均为各公司的商标或注册商标。