1．前言 钻石各类组件的开发日趋活跃，电动汽车等使用的功率组件若能实现，预期将解决现有组件的课题并获得广泛应用。株式会社本田技术研究所（以下简称「本田技术研究所」）已在推进相关开发，2025年3月与国立研究开发法人产业技术综合研究所共同发表了展示大电流组件可能性的论文，2026年2月更设立了钻石半导体开放式创新据点「Honda R D－产总研钻石×电子连携研究室」。 本公司长期以来为推动各类钻石组件开发，已将多种钻石基板及晶圆等实用化，从旁支持相关开发。2025年2月量产化了30×30mm的世界最大单晶，同年4月也开始销售1英吋晶圆（直径25mm）。随着各研究机构的投入，钻石组件的结构日趋多元，低电阻基板及形成各类磊晶层的基板等亦已实用化。目前本公司已是全球实用化钻石组件开发用产品种类最多的厂商。 基于此背景，本公司与本田技术研究所着眼于加速钻石功率组件实用化开发，合意开始研讨启动共同研究。 2．基本合意要点 钻石组件若应用于未来电动汽车等使用的功率组件，可望通过基本性能提升改善能耗效率，同时不存在氮化镓等材料所面临的资源问题。然而，将钻石作为半导体组件使用，目前仍面临许多课题。此外，在汽车上导入新半导体材料组件，需要长期耐久测试等漫长的开发周期；汽车用半导体组件的生产也希望能沿用既有制程，因此若钻石材料端的开发不先行，组件开发本身也难以顺利推进。 本次缔结的意向确认书，旨在研讨缔结共同研究契约，以钻石晶圆的大型化与高品质化为主要议题，期使后续组件开发能在考量量产的前提下推进。 解决上述课题后，将可利用既有半导体制程实现组件量产及钻石组件生产。通过推进共同研究，未来量产的蓝图将更加明确，后续组件开发的路径也将清晰可见。预期最终能就汽车用功率组件的实用化制定具体开发计划，并将开发推进至全新阶段。 3．后续推进方式 依据本次合意内容，目标于2026年8月底前与本田技术研究所缔结正式共同研究契约。缔结后将以本公司现有设备启动开发，并计划陆续引进所需新设备及建构实验设施。 4．本公司后续计划 本公司于2024年11月28日公布的钻石晶圆开发路线图中，已揭示将晶圆尺寸从2英吋扩大至4英吋的计划。2英吋晶圆的开发目前仍积极推进，致力实现相关产品的方针不变。通过本次共同研究可实用化的各类产品，亦计划广泛销售，以期推动钻石组件普及。 本公司作为钻石组件开发所需各类钻石的供应商，将持续在全球保持主导地位推进开发，并推动各项产品的规格制定等工作，为钻石组件的早日实用化持续发挥应有的角色。 ■本件洽询窗口 株式会社EDP 业务部 〒560-0085 大阪府豊中市上新田4-6-3 （电子邮件）edp.info@d-edp.jp