1．前言 钻石各类组件的开发日趋活跃，应用于电动汽车等领域的功率组件，被寄望能解决现有组件的种种课题并广泛普及。本田技术研究所已推进相关开发，2025年3月与国立研究开发法人产业技术综合研究所联合发表展示大电流组件可能性的论文，2026年2月更设立钻石半导体开放式创新据点「Honda R&D－产总研钻石×电子连携研究室」。 本公司长期以来为各种钻石组件的开发，将多款钻石基板及晶圆等实用化，从旁支持此一发展。2025年2月将30×30mm世界最大单晶商品化，同年4月亦开始贩售1英寸晶圆（直径25mm）。随着各研究机构积极投入，所开发的钻石组件结构日趋多元，低阻抗基板及形成各种磊晶层的基板等也相继商品化。目前本公司已是全球实用化钻石组件开发用产品种类最多的企业。 有鉴于此，本公司与本田技术研究所着眼于加速钻石功率组件实用化的开发，双方同意启动共同研究的研讨。 2．基本合意要点 钻石组件若应用于未来电动汽车等所使用的功率组件，可望通过基本性能提升来改善能源效率，同时不存在氮化镓等材料所面临的资源问题。然而，将钻石用于半导体组件目前仍面临众多课题。此外，在汽车中采用新型半导体材料组件，需要长达数年的耐久测试等漫长开发期；而汽车用半导体组件的生产，也期望能沿用已确立的各类组件制程，因此钻石在材料面的开发若不先行，组件本身的开发也难以顺利推进。 本次缔结的意向确认书，旨在研讨正式共同研究契约的签订，以钻石晶圆的大型化与高品质化为主要课题，使后续组件开发得以在兼顾量产的前提下推进。 解决上述课题后，将可实现利用现有半导体制程的组件量产及钻石组件的生产。通过共同研究，量产的具体样貌将更加明确，后续组件开发的路径也将清晰可循。如此一来，可望针对汽车用功率组件的实用化制定具体开发计划，并将开发推进至全新阶段。 3．后续推进方式 依据本次合意内容，目标于2026年8月底前与本田技术研究所签订正式共同研究契约。契约签订后，将先以本公司现有设备启动开发，并依序导入所需新设备及建置实验设施。 4．本公司未来计划 本公司于2024年11月28日公布的钻石晶圆开发路线图中，规划将晶圆尺寸从2英寸扩大至4英寸。2英寸晶圆的开发目前仍积极推进，朝向各项产品实现的方针不变。通过本次共同研究所能实用化的各类产品，也计划广泛贩售，以推动钻石组件的普及。 本公司将持续以钻石组件开发所需各类钻石的供应商之姿，在全球保持主导地位推进开发，并推动各产品的规格化，为钻石组件的早日实用化持续发挥应有的角色。 ■本件相关洽询 株式会社EDP 业务部 〒560-0085 大阪府丰中市上新田4-6-3 （电子邮件）edp.info@d-edp.jp