１．前言 钻石各类组件的开发日趋活跃，应用于电动汽车等的功率组件的实现，在解决现有组件课题后，有望获得广泛应用而备受期待。本田技术研究股份有限公司（以下简称「本田技术研究所」）已在积极推进相关开发，2025年3月与国立研究开发法人产业技术综合研究所共同发表了展示大电流组件可能性的论文，2026年2月更设立了作为钻石半导体开放式创新基地的「Honda R D-产总研钻石×电子学联合研究室」。 本公司长期以来面向各类钻石组件的开发，将多种钻石基板及晶圆等实用化，从旁支持相关开发工作。2025年2月将30×30mm的世界最大单晶体商品化，同年4月亦开始销售1英寸晶圆（直径25mm）。在各研究机构积极投入的背景下，所开发的钻石组件结构日趋多样，低电阻基板及形成各类磊晶层的基板等亦已相继商品化。其结果，本公司已实用化全球最多的钻石组件开发用产品。 鉴于上述情况，本公司与本田技术研究所着眼于加速推进钻石功率组件的实用化，就启动共同研究实施相关探讨达成合意。 ２．基本合意要点 钻石组件若应用于未来电动汽车等所使用的功率组件，可期待通过基本性能提升带来燃油效率的改善，并具备无氮化镓等所指出之资源问题等特点。然而，目前将钻石用作半导体组件仍面临诸多课题。此外，在汽车中使用新型半导体材料组件，需要通过长期耐久试验等经历漫长的开发周期，此亦为一大课题。另外，在汽车用半导体组件的生产中，期望能使用已确立的各类组件制作制程，而钻石的材料开发若无法先行，组件开发本身亦将难以顺利推进。 此次缔结的意向确认书，旨在使今后的组件开发得以在考量量产的前提下推进，以钻石晶圆大型化及高品质化为主要课题，推动缔结共同研究契约的相关探讨。 通过解决这些课题，将可实现利用现有半导体制程的组件量产及钻石组件的生产。推进共同研究后，未来量产的蓝图将逐渐明朗，此后组件开发的路径亦将更加清晰。其结果，将可针对汽车用功率组件的实用化制订具体的开发计划，预计得以将开发推进至全新的阶段。 ３．基于本次合意内容的后续推进方式 依据此次合意内容，目标于2026年8月底前与本田技术研究所缔结正式的共同研究契约。共同研究契约书缔结后，将以本公司现有设备展开开发工作，并预计依序导入添加所需设备及建构实验设施。 ４．本公司今后的计划 本公司于2024年11月28日公布的钻石晶圆开发相关蓝图中，展示了将晶圆尺寸从2英寸扩大至4英寸的计划。2英寸晶圆的开发目前仍在积极推进中，致力于实现这些产品的方针并无改变。关于通过此次共同研究可实用化的各类产品，亦计划以推动钻石组件普及为目标广泛销售。 本公司作为钻石组件开发所需各类钻石的供应商，今后亦将在全球持续以主导地位推进开发，并推动各产品的规格化等工作，为钻石组件的早期实用化发挥应有的作用。 ■本件相关咨询 株式会社イーディーピー 业务部 〒560-0085 大阪府豊中市上新田４－６－３ （电子邮件）edp.info@d-edp.jp 官网：<a target="_blank" rel="nofollow ugc noopener" class="p...