中央社记者张淑伶北京25日电。中国电信设备巨头华为今天正式发表「韬（τ）定律」，指过去6年基于此已设计并量产了381款芯片。今年秋天，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术。人民日报报导，2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中正式发表「韬（τ）定律」。近年来，半导体的摩尔定律面临物理极限挑战，晶体管「几何缩微」放缓。「韬定律」提出以「时间缩微」替代「几何缩微」，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。报导称，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。据报导，「韬定律」构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水准。