艾克尔国际科技（Amkor Technology）21日表示，公司正与超微（AMD）合作进行超微芯片的封装。路透社报导，艾克尔本周稍早表示，公司已在亚利桑那州取得额外约27公顷的土地，紧邻一块约42公顷的土地，且正在当地开发一个新厂区，并计划于2028年开始生产。超微和辉达（Nvidia）的芯片等现代数据中心芯片，由多个封装在一起的芯片组成，而这些封装步骤已成为芯片生产的关键瓶颈。艾克尔曾经专注于较不复杂的芯片封装，但目前正努力迈向更先进的技术版本，包括通过与台湾的台积电（TSMC）合作。在这项合作案中，艾克尔将在亚利桑那州的一处设施使用台积电的部分技术，以向共同客户提供台积电的一些较旧技术。尽管艾克尔先前已透露计划要在亚利桑那州厂房与辉达和苹果（Apple）合作，但首席执行官恩格尔（Kevin Engel）告诉路透社，公司也正与超微展开合作。恩格尔指出：「我们正在向价值链上游移动。我们与客户的集成度更高，这确实改变了动态，使我们能够从我们的服务中获取更多价值。」