中央社记者潘智义台北22日电，中钢碳素化学副总经理陈宜宏今天表示，看好AI服务器产业链、碳化硅半导体商机，锁定电池备援电力模块（BBU）材料，并开发先进碳材料（ACS），工厂扩建案第1期预计于2027年初完工，等方性石墨块材工厂扩建案预计2027年初完工。 中碳今天参与台湾证券交易所主办业绩发表会，陈宜宏指出，中碳的BBU产业链布局包括高功率负极材料（LIB），客户已应用于BBU，更开发出类电容极致功率电芯，在800V架构的BBU具有优势。 陈宜宏说明，中碳开发先进碳材料精准对应BBU在高电压及高温环境下的安全与稳定需求，目前正积极送韩国指针客户验证中；混和型超级电容（HSC）与锂离子电容器（LIC）日本指针客户新厂建设预定第4季完成，中碳配合上述两项产品客制化正、负极材料，正送客户验证中。 中碳2025年2月董事会通过先进碳材料工厂扩建案，第1期预计于2027年初完工，第2期预计于2030年底完工。 对于超级电容（EDLC）未来市场规模预测，中碳表示，超级电容具备极高功率密度，能达成极速充放电及高达百万次的循环寿命，与锂离子电池达成互补特性，解决电池在高功率输出与寿命的不足。 中碳说明，2025年超级电容市场规模为147亿美元，预计2026年将达到169.5亿美元，到2036年将成长至703.8亿美元，年复合成长率达15.3%。 中碳看好「等方性石墨」商机，主因中国管制石墨产品出口，德日供应商昂贵且交期不稳，国内业者急于创建在地供应链。中碳产品拓展与应用包括碳化硅半导体，其中8吋坩埚多家客户验证中，12吋坩埚预计2026年下半年完成开发。 中碳说明，碳化硅（SiC）化合物半导体市场成长快速，在全球绿色能源、电动车，以及未来AI服务器高压直流电（HVDC）带动下，碳化硅组件市场快速成长。2023年全球碳化硅功率组件市场规模达22.87亿美元，2026年市场规模将成长至53.4亿美元，年复合成长（CAGR）达35%，预估碳化硅晶圆市场2027年将达193.8万片产能。 中碳表示，台湾已具备碳化硅半导体产业链，但关键材料碳化硅长晶用高纯石墨仍仰赖国外进口，中碳的高纯石墨坩埚将能达成进口替代，补足产业需求缺口。