南宝半导体用胶开始出货 今年营收续拚新高
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常見問題
- Q: 南宝的半导体用胶业务进度如何？
- A: 根据报导，南宝的半导体用胶已开始出货给其合资公司新寳纮，并已产生营收贡献。新寳纮也已取得多家客户端认证，其中包括世界级的封装大厂。
- Q: 南宝今年的营收目标为何？
- A: 南宝首席执行官许明现表示，尽管全球政经情势存在不确定性，公司今年的营收目标仍然要续拚新高。
- Q: 南宝的合资公司是哪家？合作对象是谁？
- A: 合资公司名为「新寳纮」，是南宝于去年8月与新应材、信纮科共同成立的公司，专注于半导体先进封装高端胶材市场。
- Q: 南宝如何应对原物料成本上涨的压力？
- A: 南宝将持续优化营运与产品结构、积极确保上游原物料供应稳定，并与客户保持密切沟通以合理反映成本压力，来减缓对获利的冲击。
- Q: 南宝对今年的获利展望如何？
- A: 公司预期，虽然面临原物料成本攀升的压力，但受惠于营收规模扩张、产品结构优化、内部营运效率提升、费用控管及资产活化效益，今年整体获利仍有机会挑战去年的水准。