AMD点名台封测厂 扇出型先进封装抢AI商机
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常見問題
- Q: AMD为何要投资台湾的封测产业？
- A: 主要原因是AI芯片需求强劲，但台积电的CoWoS先进封装产能主要供应给辉达（NVIDIA），导致其他客户需求孔急。AMD投资台湾封测厂是为了确保其AI芯片有足够的先进封装产能，创建多元化的供应链。
- Q: AMD此次投资与哪些台湾公司合作？
- A: AMD主要与封测厂日月光半导体、硅品精密、力成，以及IC载板厂欣兴、南电、景硕等公司合作。
- Q: 这次投资的总金额是多少？
- A: AMD宣布在台湾产业体系的投资金额超过100亿美元。
- Q: 新闻中提到了哪些关键的先进封装技术？
- A: 新闻中提到了高架扇出桥接技术（EFB）、2.5D桥接互连技术、扇出型面板级封装（FOPLP），以及日月光的VIPack平台和硅品的扇出型多芯片组（FO-MCM）等技术。
- Q: 力成科技的扇出型面板级封装（FOPLP）预计何时量产？
- A: 根据力成在法说会上的规划，FOPLP产线预计在2027年交付量产。