马来西亚槟城立法议会议长刘子健近日接受专访表示，槟城半导体产业发展逾50年，在全球供应链重组与地缘政治变化下，「台湾+1」趋势正加深台马半导体供应链共生关系；若更新台马投资协议，将进一步提升合作动能。 槟城（Penang）近年因全球半导体供应链重组备受国际关注，更被外界视为东南亚重要科技重镇。目前包括峇六拜工业区（Bayan Lepas Industrial Park）、峇都交湾工业园区（Batu Kawan Industrial Park）等多个工业区，已形成完整半导体与电子制造聚落，吸引欧美与台湾科技业者进驻。 刘子健（Law Choo Kiang）接受专访，从槟城半导体发展，「台湾+1」趋势，到半导体聚落布局、人才挑战与台马投资协议更新等议题，剖析槟城如何在全球供应链重组下崛起。 刘子健表示，槟城半导体发展并非「突然崛起」，有其历史脉络可循。1972年，英特尔（Intel）在海外设立的第一座工厂便落脚槟城，从此带动相关供应链业者陆续进驻，逐步奠定槟城半导体产业基础。 他说，槟城能有今天的成果，并非短时间形成，而是历经超过半世纪的产业累积与供应链扎根。如今马来西亚在全球半导体封装与测试（OSAT）市场占比已达约10%至13%，槟城更是其中内核聚落之一。 对于槟城半导体产业快速升温，刘子健认为，美中贸易战后，越来越多企业基于地缘政治、乃至于关税问题，选择马来西亚，将部分制程与供应链风险分散至其他地区；马来西亚相对中立的政治与经贸环境，旋即成为企业首选之地。 他表示，半导体与科技业者希望降低风险过度集中问题，当跨国企业重新布局供应链，都不想把风险摆在中国，马来西亚与槟城自然是扮演重要选项。 刘子健认为，大马近年受惠「台湾+1」效应，随着台湾半导体企业分散供应链风险，马来西亚凭借完整产业链、成本与地理优势，成为具高性价比的投资地点。 谈到「台湾+1」布局趋势，刘子健表示，30多年前，前总统李登辉推动南向政策时，台商便大规模赴大马投资，因此，对马来西亚、尤其槟城的产业环境相当熟悉。 他指出，以半导体产业为例，台湾晶圆产品送往马来西亚封装与测试，有很大比例是再直接出口到美国与全球市场；台湾、大马与美国之间，形成紧密串联的半导体供应链体系。 刘子健直言：「台湾与马来西亚在半导体产业的互补程度，甚至超越一般共生关系，更像是一种生命共同体。」随着更多相关企业进驻，这种互补与共生模式更加深化是无庸置疑的。 刘子健谈到槟城半导体产业未来挑战说，目前槟城仍以封装与测试等中后段制程为主，但也因供应链完整与聚落效应（cluster effect）成熟，在全球封测领域具备高度竞争力。 他表示，大马不能永远停留在中后段制程，因此近年中央政府推动「国家半导体战略」（NSS），应积极布局IC设计，朝前段制程与高附加价值领域迈进。 不过，刘子健指出，高端研发（R&D）与IC设计人才不足，仍是目前大马半导体产业面临的重要挑战，但并不会因此妨碍半导体相关产业赴大马投资。 他说：「不管是中央政府、州政府乃至于企业主本身，都设法通过各自的资源、管道和能力，积极的弥补这块缺口。」 他认为，许多跨国企业会将高端研发与设计保留在母国，再通过跨国分工模式，将部分制程布局至马来西亚；槟城目前所能提供的工程师人才，正好支撑中后段制程需求。 刘子健指出，目前槟城最成熟的半导体聚落是峇六拜工业区，包括英特尔与台湾封测大厂日月光等企业，都在当地布局多年。不过近年发展速度最快的则是峇都交湾工业园区，包括美光与台光电等业者陆续进驻，目前园区仍持续扩建，承接更多外来投资。 他表示，除了两大内核园区外，包括北赖工业区及部分传统工业区，逐渐朝产业升级方向发展，形成支持半导体聚落的重要周边供应链。 刘子健透露，槟城未来也将通过填海造地推动「硅谷岛（Silicon Island）」计划，作为未来高科技产业发展新基地。 对于台马投资合作，刘子健认为，随着双方在半导体产业形成高度互补关系，现行投资协议也有必要与时俱进。 他指出，台马投资协议自1993年签署至今已超过30年未更新，无论法令环境、科技发展、知识产权或产业运作模式，都已难完全符合当前需求。 刘子健表示，若能更新相关协议内容，创建更完整制度环境，将有助保障投资者与企业权益，也能进一步提升台马半导体合作动能。 他认为，马来西亚若能掌握这波全球半导体供应链重组契机，进一步结合台湾在先进制程、IC设计与设备领域优势，将有助提升大马半导体产业竞争力。