（中央社记者 张建中 新竹19日电）半导体设备厂均华今天召开股东常会，均华表示，受惠封装厂加速扩产，均华接单畅旺，订单能见度达到2027年第2季。 均华指出，除晶圆厂持续积极投资扩充先进封装产能，今年封装厂扩产力道强劲，估计资本支出可望倍数增长，均华营运应可受惠。 均华表示，随着在先进封装制程相关设备覆盖率提升至9成水准，为营运注入成长动能。今年累计前4月营收新台币11.64亿元，年增104.96%，全年营收可望创下历史新高。 均华指出，黏晶机产品销售连3年成长，2025年占总营收比重攀高至22%水准，预期明后年有机会超越目前主力的分选机产品。（编辑：杨凯翔）1150519