（中央社记者张建中 新竹17日电）近期报导指出，英特尔和三星在晶圆代工与先进封装业务上取得进展，分食了部分原属台积电的市场。长期研究半导体产业的专家分析，此现象主因是台积电的产能供不应求，导致客户订单产生「外溢效果」，使竞争者受益。为应对此局面，预期台积电可能不排除调高资本支出，以更积极的姿态扩产。AI需求激增导致台积电先进制程与封装产能极度紧绷，辉达等大厂大量包下产能，排挤到苹果等其他客户。为分散供应链风险，苹果传出将部分芯片转由英特尔代工。专家认为，为巩固领导地位并满足客户需求，台积电在四月法说会发布的2026年资本支出计划（接近520亿至560亿美元区间上缘），未来可能进一步上修。