（中央社记者 张建中 新竹14日电）台积电全球业务资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强今天表示，过去10年半导体成长动能主要来自手机，预期未来动能将来自人工智能（AI），预期2030年全球半导体产值可望达到1.5兆美元规模，AI及高性能计算将贡献最大，比重达55%。 台积电台湾技术论坛今天在新竹喜来登大饭店登场，张晓强说，AI发展速度远超乎想像，已改变整个产业，并持续迅速演进。AI对半导体有很大冲击，可能是人类史上最重要、最有影响力的技术。过去10年半导体成长动力来自手机，未来的动力将来自AI。 张晓强表示，晶圆代工创新模式将IC设计与制造分开，将复杂、昂贵的制造交给晶圆代工，加速半导体创新，目前的AI加速器几乎全数由IC设计与晶圆代工厂供应。 张晓强表示，AI架构会有不同层面，辉达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋常用「五层蛋糕」描述AI生态系，包括电力、数据中心、芯片、模型及应用。 张晓强指出，若拆解芯片，可以细分三层， 第1层是运算，第2层是异质集成与3D IC，第3层是未来重要的光子与光学互连。 至于 COUPE（Compact Universal Photonic Engine），张晓强说，未来AI系统在运算与通信上，将不再只是电子信号的延伸，光子技术也将成为重要方向。通过小型化、通用化的光子引擎，有望支持AI系统持续扩大所需的高速、低功耗数据传输与系统互连。 他指出，2030年全球半导体产值可望达到1.5兆美元规模，其中，55%的产值将由AI及高性能计算贡献，20%产值来自智能手机，10%产值来自汽车，10%来自物联网。 **CoWoS小百科** CoWoS是一种半导体的先进封装技术，可以拆成CoW和WoS。CoW（Chip-on-Wafer）指的是「芯片堆栈」、WoS（Wafer-on-Substrate）则是将芯片堆栈在基板上，可提高芯片间的数据传输速度。 通过先进封装技术的进步，芯片制造商有望持续提升芯片性能，绕过3纳米制程逐渐遇到物理极限瓶颈的问题。 张晓强表示，手机持续驱动半导体创新，下半年可以买到采用台积电2纳米制程生产芯片的手机，其中射频（RF）芯片也推进到6纳米，影像处理器推进到12纳米，无线通信采用的技术也进入4纳米。 张晓强说，智能眼镜有很大发展潜力，目前采用4纳米制程技术，且刚开始发展。其中的显示器高压技术推进至鳍式场效应管（FinFET）架构，预期未来智能眼镜可以看到合理价位。 至于实体AI，张晓强表示，实体AI是机器人，特别是人形机器人，需要有大脑、传感器，控制行动需要单片机。 张晓强说，人形机器人对半导体应用是一个新的前沿，有如20年前手机刚出现的时候，人形机器人也许是将来的智能手机。 张晓强表示，2030年晶圆代工业产值将约5000亿美元，半导体产值达到1.5兆美元，相关电子设备约4兆美元，信息业产值达15兆美元，牵动全球经济150兆美元。 张晓强说，台湾拥有最强劲的AI供应链，台积电有很多伙伴，如广达等，期待与大家一起努力加油，创造更美好的AI未来。（编辑：张良知）1150514