（中央社记者 吴家豪 台北14日电）工业电脑厂研华董事长刘克振今天提出2026到2030年的5年企业愿景，将把供应链全面数字化、创建全球企业总部模式，并宣布未来数年将在美国、日本和台湾扩大投资。 刘克振透露，有听说辉达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋可能在今年台北国际电脑展（COMPUTEX）期间有意参访研华摊位，还在洽谈中，停留时间可能「以秒计算」。如果真的来，他会向黄仁勋说，研华会在「AI五层蛋糕」理论最上层「应用层」继续努力，也希望辉达企业级「养龙虾」AI代理平台NemoClaw能够继续进化。 黄仁勋今年初在瑞士达沃斯（Davos）世界经济论坛（WEF）提出人工智能（AI）的「5层蛋糕」框架，最底层是能源，位于能源之上的是芯片，在芯片之上是基础设施，基础设施之上是模型层，最上层则是应用层。 研华今天举办记者会宣布，在COMPUTEX期间，首度将研华全球合作伙伴大会与展览活动深度集成，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴，串联国际论坛、展览展示与全球伙伴大会3大内核活动。刘克振在今天记者会上分享研华未来5年愿景。 刘克振指出，5年内将通过人工智能（AI）代理，把研华供应链全面数字化与智能化，立即显示订单。同时将减少发货中心数量，例如现在从台湾可以直接送货给日本、韩国的小型客户，相较于把供应链设在当地的成本差异不大。 研华也将创建WWBO（Worldwide Business Organization）全球企业总部模式，涵盖8大区域，推动有纪律的治理机制，并加速区域与产业别的扩展。 刘克振强调，研华的特色就是产品多，现在有60个事业单位、超过1000种产品，而且熟悉产业知识、营运据点遍布世界各地，「我们有一个优势是可以碰到客户，别人要拷贝这样的优势不容易。」 刘克振也宣布未来数年在全球的投资计划。首先，研华正在美国南加州塔斯汀（Tustin）兴建新总部，预计今年10月激活。研华美国市场营收占比达30%，尤其半导体设备业绩非常好。 其次，研华先前在日本福冈县直方市购买公司，员工约200到300人，是除了台湾与中国以外的第3制造据点，目前正在兴建新大楼，作为制造备援基地，预计2028年第1季激活，将专注服务日本客户的设计制造服务（DMS）与电子制造服务（EMS）需求。 此外，研华正在台湾林口华亚园区兴建新大楼，近期将完工，完工后如果产能全部开出，预计台湾产能将翻倍。 谈到研华股价起伏，刘克振坦言，公司无法决定股价高低，但研华很明确位于辉达首席执行官黄仁勋提出的「AI五层蛋糕」理论最上面的「应用层」。研华在应用层的「护城河」很强，有丰富的硬件产品、兼具软硬件能力、销售单位遍布全世界，他仍看好研华成长前景。 针对零组件缺货影响，刘克振说，最近DRAM与Flash内存缺货，中央处理器（CPU）也在缺货，研华的优势是毛利好，可以向供应链多花一点钱订购来确保供货。 研华嵌入式事业群总经理张家豪表示，研华今年将聚焦自动化、智能医疗与机器人应用，特别是在自主移动机器人（AMR）、协作型机器人与人型机器人等场域，通过Robotic Building Blocks集成机器人大脑、传感模块与软件套件，实现从感知到运行的无缝串接，另外也有供应无人机模块。（编辑：林淑媛）1150514