中央社记者 黄自强 吉隆坡13日专电）马来西亚积极推动国家数字转型，盼2030年前发展为以人工智能（AI）为内核国家。驻马来西亚代表连玉苹强调，台湾在先进芯片与半导体供应链具关键优势，盼成为大马推动AI与智能转型的重要合作伙伴。 经济部国际贸易署与外贸协会12日举办「台湾智能科技解决方案 Connect 2026」活动，共有26家台湾业者参与，涵盖智能制造、智能城市与绿色能源、数字转型与企业AI，及智能医疗等领域，深化台马智能科技生态系合作。 驻马来西亚台北经济文化办事处代表连玉苹致词表示，台湾与马来西亚在半导体供应链具高度互补性。台湾是全球晶圆制造与先进制程领导者，大马则在封装测试与电子制造服务领域占有关键地位。 她指出，半导体已成为推动全球科技发展的重要引擎，从人工智能、高性能计算、5G到智能制造，都高度依赖半导体技术。台湾在先进芯片领域表现突出，也使其在供应链韧性与国家安全上具有战略重要性。 连玉苹表示，台湾可凭借先进技术协助大马创建完整产业生态系与高科技聚落；为吸引更多台湾投资，大马也需创建更完善的投资保障法律架构。她呼吁马来西亚政府与台湾展开谈判，更新已施行超过30年的「台马投资保障协定」（BIA），通过深化合作创造双赢。 马来西亚制造商联合会（FMM）总会长李祖国及台达电子马来西亚分公司工业自动化事业群总监柯顺贵，除深度剖析产业洞察与实务转型路径，并认为在供应链重组与营运成本攀升的双重挑战下，制造业正加速向「分散制造、集中管理」模式转型。 随着全球AI技术快速发展，大马企业对智能制造、能源管理及AI应用需求持续攀升。台湾凭借完整ICT产业体系与系统集成能力，也逐步从技术供应者，转型为协助大马企业推动AI落地的重要合作伙伴。 主办单位表示，未来将持续深化台湾智能科技与东南亚市场链接，协助企业推动创新应用与数字转型，拓展亚洲智能化商机。（编辑：张芷瑄）1150513