中央消息 （中央社记者 潘智东 台北11日电）研调机构集邦科技最新Micro LED产业研究指出，生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升，因此预估微型发光二极管（Micro LED）共封装光学收发模块（CPO）市场产值将可于2030年达8.48亿美元。 集邦（TrendForce）表示，随着多个供应商结盟成形，考量产品规格制定、送样验证等流程所需要的时间，预期Micro LED光收发模块出货量最快将于2028下半年明显提升。 集邦说明，全球供应链正积极布局光通信与光互连领域，如微软（Microsoft）MOSAIC提出Micro LED共封装光学收发模块架构，并由联发科（MediaTek）提供主动式光缆（AOC）集成方案。主动以太网路缆线（AEC）领导厂商Credo于2025年第3季收购Hyperlume，扩展光互连产品项目。 新创公司Avicena开发超低功耗LightBundle技术，已准备推出512 Gbps Micro LED光互连，并于2026年第2季推进至896 Gbps方案，持续提升数据传输效率与功耗表现。ams OSRAM与全球领先AI数据中心基础设施合作伙伴签署开发协议，以推进 Micro LED光互连商业化，自主研发以Micro LED为基础的光互连方案，目标于2027年问世，预计此解决方案将集成Micro LED芯片、光学组件和专用特殊应用集成电路（ASIC）。 此外，友达（AUO）集成富采、鼎元技术，将微型发光二极管（Micro LED）共封装光学收发模块导入玻璃重布线层中介层（RDL Interposer）供客户直接使用，不需另外建置巨量转移设备。群创（Innolux）可望通过先发电光（Bemc）的优势取得Micro LED资源，逐步创建垂直集成能力与竞争门槛。 镎创（PlayNitride）则已与光循展开合作布局，京东方华灿光电选择联合上海新相微电子（Shanghai New Vision Microelectronics），发力Micro LED光互连。（编辑：杨凯翔）1150511 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。