中央消息 (中央社记者 潘智东 台北11日电)研调机构集邦科技最新Micro LED产业研究指出,生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升,因此预估微型发光二极管(Micro LED)共封装光学收发模块(CPO)市场产值将可于2030年达8.48亿美元。 集邦(TrendForce)表示,随着多个供应商结盟成形,考量产品规格制定、送样验证等流程所需要的时间,预期Micro LED光收发模块出货量最快将于2028下半年明显提升。 集邦说明,全球供应链正积极布局光通信与光互连领域,如微软(Microsoft)MOSAIC提出Micro LED共封装光学收发模块架构,并由联发科(MediaTek)提供主动式光缆(AOC)集成方案。主动以太网路缆线(AEC)领导厂商Credo于2025年第3季收购Hyperlume,扩展光互连产品项目。 新创公司Avicena开发超低功耗LightBundle技术,已准备推出512 Gbps Micro LED光互连,并于2026年第2季推进至896 Gbps方案,持续提升数据传输效率与功耗表现。ams OSRAM与全球领先AI数据中心基础设施合作伙伴签署开发协议,以推进 Micro LED光互连商业化,自主研发以Micro LED为基础的光互连方案,目标于2027年问世,预计此解决方案将集成Micro LED芯片、光学组件和专用特殊应用集成电路(ASIC)。 此外,友达(AUO)集成富采、鼎元技术,将微型发光二极管(Micro LED)共封装光学收发模块导入玻璃重布线层中介层(RDL Interposer)供客户直接使用,不需另外建置巨量转移设备。群创(Innolux)可望通过先发电光(Bemc)的优势取得Micro LED资源,逐步创建垂直集成能力与竞争门槛。 镎创(PlayNitride)则已与光循展开合作布局,京东方华灿光电选择联合上海新相微电子(Shanghai New Vision Microelectronics),发力Micro LED光互连。(编辑:杨凯翔)1150511 选择与事实站在一起,您的每一份赞助,都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP,即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音,非经授权,不得转载、公开播送或公开传输及利用。