中央社消息 （中央社记者 潘智义 台北11日电）群创扇出型面板级封装技术（FOPLP）继打入低轨卫星大厂SpaceX供应链后，市场传出台积电也针对AI、高速运算，将与群创在扇出型面板封装领域合作。群创今天盘中强攻涨停32.3元、友达也劲扬逾7%至19.1元。 群创在最新上传的股东会年报中，董事长洪进扬在「致股东报告书」说明群创在13项技术领域已分别展现亮眼成果；其中，最受瞩目的就是先进封装，强调群创半导体先进封装技术「已站在第一领先群位置」，并在玻璃钻孔（TGV）领域超前部署，与全球一线客户合作开发技术，抢搭AI、高速运算商机。 洪进扬先前表示，扇出型面板级封装产品打入国际低轨卫星大厂，其实主要目的不在于获利，而是取得大厂「认证」，有利于日后获取其他大厂订单。 群创在法人说明会表示，扇出型面板级封装现阶段单月出货量达去年10倍，出货热度将延续到下半年，目前仅群创量产，不想扩充太快，避免重蹈面板业快速扩充下杀价竞争窘境。 面板厂友达也表示，已投入扇出型面板级封装技术研发多年，但现阶段优先推动微型发光二极管（Micro LED）在显示、甚至光通信的应用，共封装光学模块（CPO）应用受到瞩目。（编辑：张良知）1150511 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。