中央消息 （中央社记者 黄自强 吉隆坡8日专电）随着全球半导体供应链重组，台湾近年加速布局东南亚市场。驻马代表连玉苹指出，台湾在先进芯片制造居全球领先地位，大马封装测试及电子制造服务扮演关键角色，双方供应链高度互补。 为期3天的「东南亚半导体展」昨天落幕，驻马来西亚台北经济文化办事处代表连玉苹也在展会期间出席「2026年台湾与东南亚半导体产业交流会」。她表示，半导体成为全球科技与经济发展内核，从人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G通信到电动车与智能制造，都高度依赖半导体技术。 连玉苹指出，她最近访问槟城，见证台商持续扩大在马来西亚投资，展现对马来西亚市场的信心。她并呼吁大马尽速与台湾更新施行逾30年的双边投资协议（BIA），创建更完善投资保障环境，以吸引更多台商投资，深化台马高科技产业合作。 驻马来西亚台北经济文化办事处经济组长章远智说，台湾与马来西亚在半导体产业链具高度互补性，台湾在IC设计与晶圆制造具技术优势，大马则在封装与测试领域扮演关键角色。 他认为，台马未来在高端芯片、传感器与控制系统等领域具庞大合作空间。 台湾电子制造设备工业同业公会常务理事林峻生表示，马来西亚是全球重要半导体出口国之一，在全球封装测试产能中占有关键地位。此次台湾业者展示先进封装、智能制造与数字转型解决方案，深化台马半导体合作。 此外，与会的台湾半导体相关业者今天也拜会大马台湾商会联合总会，了解马来西亚投资与产业环境。财团法人精密机械研究发展中心副总经理周丽蓉表示，希望集成台湾业者共同参展，拓展国际市场。 大马台商总会总会长蔡欣恬强调，大马凭借电子制造与封装测试基础，正逐渐成为台湾半导体供应链布局的重要据点。 在驻马处协助下，SEMI Taiwan、SEMI Southeast Asia及马来西亚半导体工业协会（MSIA）签署合作备忘录（MOU），盼进一步深化台马半导体产业交流。 业界认为，马来西亚凭借封装测试与电子制造基础，加上台湾在芯片设计与先进制造优势，未来双方可望进一步深化供应链合作，打造区域半导体生态系。（编辑：陈承功）1150508 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。