中央消息 （中央社记者 林巧琏 高雄8日电）日月光半导体携手楠梓电子推动扩厂投资计划，斥资352亿元布局先进封装产能，今天在高雄楠梓科技产业园区举办新式厂房动土典礼。预计2029年9月激活，创造约2050个就业机会。 日月光与楠电今天举行合作投资记者会，双方将采策略合作合建模式，在楠梓科技产业园区打造现代化先进封装厂房。日月光表示，新厂将聚焦AI先进封装技术，导入扇出型封装与覆晶封装等制程，应用于AI、云端运算、自动驾驶等高端领域。 日月光运行副总洪松井表示，此次投资将打造园区内最大单一基地指针性建物，借由规模经济扩大先进封测产能，展现台湾在AI先进封测领域的全球竞争力；同时通过与楠电合作开发，可提升土地使用效率，并带动园区整体升级。 日月光指出，随着AI、高性能计算及数据中心需求快速扩大，芯片堆栈、多芯片集成（Chiplet）与先进封装技术需求同步升温，推升晶圆代工与封装测试产业合作深化。市场预估，全球半导体市场至今年仍将维持成长趋势。 根据规划，新厂基地面积约1万7637平方公尺，将兴建地上8层、地下2层厂房，总楼地板面积约11万3402平方公尺，并将建置园区首座161kV变电站，强化供电稳定与营运韧性。 此外，厂房将依绿建筑黄金级标准设计，导入节能减碳与智能制造概念，提升自动化比例，降低营运成本，同时朝净零排放目标迈进。 经济部产业园区管理局长杨志清表示，持续以智能、安全与永续为方向，强化南台湾产业空间布局。 高雄市经发局长廖泰翔指出，高雄位于全球半导体战略内核，此案坐落半导体S廊带关键区域，可串联台积电先进制程及AMD硅光子研发能量，推动高雄从制造基地转型为AI研发枢纽。（编辑：谢雅竹）1150508 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。