中央消息 （中央社记者 钟荣峰 台北7日电）封测大厂日月光投控旗下环旭电子表示，今年完备800G产品从光引擎到光模块的代工业务，并通过旗下光创联，布局硅光子共同封装光学组件（CPO）的关键组件和解决方案，切入人工智能（AI）应用光互连领域。 环旭表示，CPO是下一代光互连技术主流发展方向，从光创联、环旭电子到日月光集团，已启动CPO业务策略规划，从芯片封测到可拆卸式光纤数组（D-FAU）组装，到外部雷射小型封装（ELSFP）光源、交换机组装，提供解决方案。 环旭电子在今年1月取得中国成都光创联（EugenLight Technologies）控制权，间接切入高速光电集成组件及光引擎产品，布局人工智能AI硅光子领域。 环旭指出，光创联加入环旭电子，是看到有机会结合日月光集团先进封装技术，补足光学集成封装能力，切入下一代CPO产品的技术领先及市场地位。 环旭于日前法人说明会表示，共同封装光学组件和数据中心互连组件（DCI）都是光创联的内核产品，其中今年3月完成外部雷射小型封装（ELSFP）首件样品，规划6月完成优化版本，目前已与多家客户安排产品认证。 在DCI业务方面，环旭指出，光创联可量产400G和800G相关高端雷射组件nano ITLA产品，并加速研发1.6T相关高速互连产品。 在越南产能布局上，环旭透露，6月底前可建置光引擎初阶段产能，因应北美客户需求，第3季扩产速度会加快，未来规划在光引擎和光模块组装测试产能持续倍增。（编辑：张良知）1150507