中央社台北7日电，在AI运算推动下，全球PCB产业正经历深刻的结构转型。台湾电路板协会（TPCA）观察指出，铜箔基板（CCL）市场呈现量价齐扬的趋势，凸显了台厂的竞争力。尽管日系厂商在高端载板材料方面仍具垄断地位，但供应缺口已逐渐浮现，这为台厂在高速材料与精密加工等领域切入供应链内核提供了契机。TPCA与工研院产科国际所的最新报告预估，受AI驱动，全球CCL市场规模将在2026年突破215亿美元，年成长率达34.2%。虽然台厂在高速材料与制程耗材方面具备优势，但高端载板材料与玻纤布仍由日系厂商主导。TPCA进一步说明，AI服务器对大尺寸、高多层板（40层以上）及极低损耗特性的强劲需求，使CCL市场进入「量价齐扬」的黄金发展期。2025年全球CCL市场规模达160.2亿美元，预计2026年将大幅成长至215亿美元。截至2025年，台系厂商市占率已达37.4%，其中台光电以18.9%的市占率领先全球。为满足高速传输需求，台厂也积极开发Low Dk2玻纤布、石英布与PTFE等次世代材料。在半导体载板材料领域，TPCA指出日本厂商仍保有高度技术垄断优势。2025年数据显示，先进封装关键的ABF载板材料市场，日商味之素市占率高达97.1%，几乎掌握全球AI芯片封装命脉；BT载板材料与低热膨胀系数（Low CTE）玻纤布方面，日系厂商也展现逾7成主导力。由于AI应用对价格敏感度较低，供应商优先满足AI订单，导致市场出现结构性供应瓶颈。随着AI服务器朝B300/GB300平台演进，PCB供应链迎来「高值化」与「需求增量」双重红利。以HVLP铜箔为例，极低粗糙度（Rz 0.5μm）的HVLP4产品需求急遽上升，2025年全球HVLP铜箔产能受AI浪潮推动，大幅成长48.1%至2万3400吨。尽管目前日系厂商掌握逾6成供应，但台厂金居已凭10.3%市占，位居全球前3强。同时，AI服务器的高多层与厚板结构显著提升加工难度，直接影响制程耗材PCB钻针的技术需求，2025年钻针市场规模攀升至8.6亿美元，预估2026年产值将续增29.1%至11.1亿美元。TPCA观察，AI需求的崛起正推动供应链进入新一轮技术升级与重构。为确保供应稳定，品牌客户积极导入「第二供应来源」，使台厂得以在高速材料与精密加工等领域取得入场门票。