中央消息 （中央社记者 潘智义 台北6日电）网通厂正文科技继去年推出800G LPO光模块后，今天宣布与NewPhotonics合作开发下一世代1.6T OSFP光收发模块研制成功，市场目标锁定超大规模云端数据中心，预计于今年第4季量产。 正文表示，上述模块采用高度集成的构装技术，提供先进的数字信号处理功能，是新世代低功耗的光收发模块，可支撑大规模图形处理器（GPU）集群与人工智能（AI）运算基础设施。 正文说明，AiPhoton 1.6T光模块搭载光学集成电路先驱厂商NewPhotonics的NPG10204 DR8 PIC传输芯片，这款基于PIC技术的最新可插拔模块，专为超大规模人工智能数据中心的扩展、互联而设计，不仅简化了光学集成电路的制程，更能在8信道（每信道224Gbps）架构下提供先进的数字信号处理（DSP）功能。 另外，这款多信道单芯片单片机集成雷射与调制器，可提供低功耗、高信号完整性的单模PAM4（4阶脉冲振幅调制）信号，适用每信道200G的应用需求。通过高度集成的覆晶封装（Flip Chip）技术集成雷射，简化掉复杂的光学组装与打线接合（Wire-bonding）进程，进而提升制程良率、传输可靠性与效率，有效加速部署时程。 正文科技总经理李荣昌表示，自动化生产量能，结合NewPhotonics专为快速、可靠量产而设计的高集成度单片机，将可补足AI浪潮带来的供给缺口，确保次世代连接解决方案的供应。（编辑：杨凯翔）1150506 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。