中央社记者 钟荣峰 台北6日电)封测大厂日月光投控旗下环旭电子预估,第2季营收可较2025年同期成长中个位数百分比,营业利益率可望年增,预计恢复到2024年同期水准。 环旭指出,积极布局人工智能AI服务器供电及高压电流应用,布局电源配电系统(PDU)等,并布局服务器板卡,在服务器主板,环旭规划在墨西哥和台湾分别添加产能。 在服务器营运策略,环旭电子在日前法人说明会上指出,母公司日月光投控在先进封装业务方面客户,有机会为环旭带来更多的业务机会,在集团内部解决方案能力垂直集成下,能够为云端服务供应商(CSP)客户提供从芯片级封装到板卡级设计和制造的服务。 在数据中心业务,环旭电子表示,服务器供电也是布局重点,日月光的powerSiP平台,锁定垂直集成多级电压调节模块,提升系统能效并降低功耗。环旭透露,正与日月光合作成立高压直流(HVDC)实验室,重点研究高压直流输电在未来电力技术发展中的应用,包括从高压直流输电电源到特殊应用芯片(ASIC)供电和系统级验证,环旭重点负责PDU协同研发和系统组装。 在服务器板卡业务,环旭表示,持续在产能扩充、智能制造和配合客户需求的生产据点布局增加投资。 在产能规划,环旭指出,AI加速卡今年上半年月产能可倍增,评估再增加1条产线。在服务器主板,环旭规划在墨西哥和台湾分别添加产能,主要用于超大规模云端服务供应商(hyperscaler)与AI服务器导入所需的高复杂度主板产品。 环旭指出,今年第1季服务器业务收入较去年同期成长达100%,其中AI加速卡业务成长贡献最大,环旭预期今年服务器板卡业务的成长速度,可延续第1季的成长动能,营收成长部分原因是由于外购动态访问内存(DRAM)涨价的影响,具体影响幅度视DRAM后续价格变动情况而定。 在PDU业务进展,环旭表示已向客户首次提交样品,并计划在年底前完成第2次送样,按照原计划2027年完成产品验证和量产线建置,具体生产计划取决于客户项目的实际进展。(编辑:杨兰轩)1150506 选择与事实站在一起,您的每一份赞助,都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP,即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音,非经授权,不得转载、公开播送或公开传输及利用。