中央社记者 钟荣峰 台北6日电）封测大厂日月光投控旗下环旭电子预估，第2季营收可较2025年同期成长中个位数百分比，营业利益率可望年增，预计恢复到2024年同期水准。 环旭指出，积极布局人工智能AI服务器供电及高压电流应用，布局电源配电系统（PDU）等，并布局服务器板卡，在服务器主板，环旭规划在墨西哥和台湾分别添加产能。 在服务器营运策略，环旭电子在日前法人说明会上指出，母公司日月光投控在先进封装业务方面客户，有机会为环旭带来更多的业务机会，在集团内部解决方案能力垂直集成下，能够为云端服务供应商（CSP）客户提供从芯片级封装到板卡级设计和制造的服务。 在数据中心业务，环旭电子表示，服务器供电也是布局重点，日月光的powerSiP平台，锁定垂直集成多级电压调节模块，提升系统能效并降低功耗。环旭透露，正与日月光合作成立高压直流（HVDC）实验室，重点研究高压直流输电在未来电力技术发展中的应用，包括从高压直流输电电源到特殊应用芯片（ASIC）供电和系统级验证，环旭重点负责PDU协同研发和系统组装。 在服务器板卡业务，环旭表示，持续在产能扩充、智能制造和配合客户需求的生产据点布局增加投资。 在产能规划，环旭指出，AI加速卡今年上半年月产能可倍增，评估再增加1条产线。在服务器主板，环旭规划在墨西哥和台湾分别添加产能，主要用于超大规模云端服务供应商（hyperscaler）与AI服务器导入所需的高复杂度主板产品。 环旭指出，今年第1季服务器业务收入较去年同期成长达100%，其中AI加速卡业务成长贡献最大，环旭预期今年服务器板卡业务的成长速度，可延续第1季的成长动能，营收成长部分原因是由于外购动态访问内存（DRAM）涨价的影响，具体影响幅度视DRAM后续价格变动情况而定。 在PDU业务进展，环旭表示已向客户首次提交样品，并计划在年底前完成第2次送样，按照原计划2027年完成产品验证和量产线建置，具体生产计划取决于客户项目的实际进展。（编辑：杨兰轩）1150506 选择与事实站在一起，您的每一份赞助，都是守护新闻自由的力量 下载中央社「一手新闻」APP，即时掌握最新消息 本网站之文本、图片及影音，非经授权，不得转载、公开播送或公开传输及利用。